求PCB行业的专业英语，越全越好.

1、 印制电路：printed circuit

2、 印制线路：printed wiring

3、 印制板：printed board

4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)

5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)

6、 印制元件：printed component

7、 印制接点：printed contact

8、 印制板装配：printed board assembly

9、 板：board

10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)

11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)

12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)

13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board

14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board

15、 刚性印制板：rigid printed board

16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad

17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad

18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board

19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board

20、 挠性印制板：flexible printed board

21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board

22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board

23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)

24、 挠性印制线路：flexible printed wiring

25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、 齐平印制板：flush printed board

29、 金属芯印制板：metal core printed board

30、 金属基印制板：metal base printed board

31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board

32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board

33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board

34、 模塑电路板：molded circuit board

35、 模压印制板：stamped printed wiring board

36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer

37、 散线印制板：discrete wiring board

38、 微线印制板：micro wire board

39、 积层印制板：buile-up printed board

40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)

41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board

42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)

43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board

44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)

45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board

46、 载芯片板：chip on board (cob)

47、 埋电阻板：buried resistance board

48、 母板：mother board

49、 子板：daughter board

50、 背板：backplane

51、 裸板：bare board

52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board

53、 动态挠性板：dynamic flex board

54、 静态挠性板：static flex board

55、 可断拼板：break-away planel

56、 电缆：cable

57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)

58、 薄膜开关：membrane switch

59、 混合电路：hybrid circuit

60、 厚膜：thick film

61、 厚膜电路：thick film circuit

62、 薄膜：thin film

63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit

64、 互连：interconnection

65、 导线：conductor trace line

66、 齐平导线：flush conductor

67、 传输线：transmission line

68、 跨交：crossover

69、 板边插头：edge-board contact

70、 增强板：stiffener

71、 基底：substrate

72、 基板面：real estate

73、 导线面：conductor side

74、 元件面：component side

75、 焊接面：solder side

76、 印制：printing

77、 网格：grid

78、 图形：pattern

79、 导电图形：conductive pattern

80、 非导电图形：non-conductive pattern

81、 字符：legend

82、 标志：mark

PCB基材类词汇中英文对照：

1、 基材：base material

2、 层压板：laminate

3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material

4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)

5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate

6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate

7、 复合层压板：composite laminate

8、 薄层压板：thin laminate

9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate

10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate

11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film

12、 基体材料：basis material

13、 预浸材料：prepreg

14、 粘结片：bonding sheet

15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer

16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate

17、 加成法用层压板：laminate for additive process

18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel

19、 内层芯板：core material

20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate

22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、 粘结层：bonding layer

24、 粘结膜：film adhesive

25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film

26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film

27、 覆盖层：cover layer (cover lay)

28、 增强板材：stiffener material

29、 铜箔面：copper-clad surface

30、 去铜箔面：foil removal surface

31、 层压板面：unclad laminate surface

32、 基膜面：base film surface

33、 胶粘剂面：adhesive faec

34、 原始光洁面：plate finish

35、 粗面：matt finish

36、 纵向：length wise direction

37、 模向：cross wise direction

38、 剪切板：cut to size panel

39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)

40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)

41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：

bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、 超薄型层压板：ultra thin laminate

50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates

51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates

PCB线路设计词汇中英文对照：

1、 原理图：shematic diagram

2、 逻辑图：logic diagram

3、 印制线路布设：printed wire layout

4、 布设总图：master drawing

5、 可制造性设计：design-for-manufacturability

6、 计算机辅助设计：computer-aided design(cad)

7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing(cam)

8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing(cim)

9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering(cae)

10、 计算机辅助测试：computer-aided test(cat)

11、 电子设计自动化：electric design automation (eda)

12、 工程设计自动化：engineering design automaton (eda2)

13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design (aaad)

14、 计算机辅助制图：computer aided drawing

15、 计算机控制显示：computer controlled display (ccd)

16、 布局：placement

17、 布线：routing

18、 布图设计：layout

19、 重布：rerouting

20、 模拟：simulation

21、 逻辑模拟：logic simulation

22、 电路模拟：circit simulation

23、 时序模拟：timing simulation

24、 模块化：modularization

25、 布线完成率：layout effeciency

26、 机器描述格式：machine descriptionm format (mdf)

27、 机器描述格式数据库：mdf databse

28、 设计数据库：design database

29、 设计原点：design origin

30、 优化（设计）：optimization (design)

31、 供设计优化坐标轴：predominant axis

32、 表格原点：table origin

33、 镜像：mirroring

34、 驱动文件：drive file

35、 中间文件：intermediate file

36、 制造文件：manufacturing documentation

37、 队列支撑数据库：queue support database

38、 元件安置：component positioning

39、 图形显示：graphics dispaly

40、 比例因子：scaling factor

41、 扫描填充：scan filling

42、 矩形填充：rectangle filling

43、 填充域：region filling

44、 实体设计：physical design

45、 逻辑设计：logic design

46、 逻辑电路：logic circuit

47、 层次设计：hierarchical design

48、 自顶向下设计：top-down design

49、 自底向上设计：bottom-up design

50、 线网：net

51、 数字化：digitzing

52、 设计规则检查：design rule checking

53、 走（布）线器：router (cad)

54、 网络表：net list

55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis

56、 子线网：subnet

57、 目标函数：objective function

58、 设计后处理：post design processing (pdp)

59、 交互式制图设计：interactive drawing design

60、 费用矩阵：cost metrix

61、 工程图：engineering drawing

62、 方块框图：block diagram

63、 迷宫：moze

64、 元件密度：component density

65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem

66、 自由度：degrees freedom

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree

69、 曼哈顿距离：manhatton distance

70、 欧几里德距离：euclidean distance

71、 网络：network

72、 阵列：array

73、 段：segment

74、 逻辑：logic

75、 逻辑设计自动化：logic design automation

76、 分线：separated time

77、 分层：separated layer

78、 定顺序：definite sequence

以上是PCB术语 更多术语请关注 http://wwwepcborg/pcb/p4html

cpb和pola都是日本比较高端的护肤品品牌，对护肤产品稍微了解的人应该都知道，cpb和pola的产品价格是比较贵的，但是它们的护肤产品确实很好用，在全国各地销量都很高，而且都有自己的特色，那cpb和pola哪个好？cpb和pola哪个档次高？

1、cpb和pola哪个好

在日本有四大化妆品集团，资生堂，高丝，花王（佳丽宝），POLA（宝丽）。而在这四个集团里，POLA是一个特别低调却奢华的牌子，它没有像别的三个集团，铺天盖地的做广告。但是却保持着在日本直营店最高的销量。pola集团共拥有两百多项世界专利，并且在国际化妆品技术联盟会IFSCC大会获得了2/3以上的奖，并且是唯一一个连续三年获得最优秀奖的品牌。而这个国际化妆品技术联盟会IFSCC大会，被称为“化妆品界的奥林匹克”。由此可见pola是有多牛逼。

POLA的护肤品，其中不仅分美白、保湿、抗衰老产品，集中美白等特殊护理的基础化妆品也多数齐全，根据肌肤的烦恼和目的，希望妹纸们能找到适合自己的护肤系列。

所以pola的护肤品比较好，想想日本的销量第一。氮素，cob的档次更高，cpb是高档，pola是中高档

2、cpb和pola哪个档次高

很多人不是太了解pola，Pola是一个比较低调的中高档品牌，中文翻译叫“宝丽”，它是POLA-ORBIS旗下品牌，POLA-ORBIS和资生堂、花王、高丝并称“日本化妆界四大花旦”，除了Pola，three、ORBIS、pdc、H2O(收购)Jurlique(收购)等也是它家的。说Pola低调，是因为它没有铺天盖地的广告，却一直能保持着日本直营销量NO1~!

我一个朋友在日本的pola工作，她说公司每年资金的最大投入就是在科研上，难怪人家的抗衰老和美白的技术在业界是顶呱呱呢，连资生堂用的美白成分都是从pola这儿买的!就那贵的要死要死的极光精华，用到的“细胞自噬”技术还拿下了诺贝尔奖呢!

在日本，pola还有专门的美容院，可以随时去体验，做个facial什么的，也可以为自己定制适合自己的护肤套装神马滴。

3、cpb和pola好用吗

cpb

当时我到cpb柜台，柜姐看到我脸说你知道你皮肤最大的问题是什么吗，是闭口！！！她这一说我看了看镜子，发现在商场的灯光下我的皮肤简直惨不忍睹，油腻腻不说，脸上疙里疙瘩都是闭口突出的小点点，再加上浮粉，那种感觉能体会吗？我当时的感觉就是这么多年我花这么多钱到头来皮肤不如一个普通大街上走的人，心啊拔凉拔凉的。接着柜姐就说你这样油性皮肤不适合卸妆油，就给我推荐了她家卸妆霜。回来用了以后，确实卸得挺干净，而且不知道是护肤的那一环起了作用，闭口少了太多太多。

下来是洁面霜，其实我觉得大品牌的洁面霜都挺好用的，对我而言，洗得干净，洗完不干，就是一款出色的洁面产品了，因此我觉得cpb的洁面好是好，但是也不是无可替代的，想反市面上可以替代的性价比更高的洗面奶有很多，我只是懒得再去尝试了，嘿嘿。不过我现在有强迫症，晚上洗脸必须洗两遍才觉得是干净的，也许说不定洗两遍也是有作用的

cpb肌底精华，形状像不像手榴弹，所以我基本上叫他手榴弹精华。这个精华是用在洁面之后，所有护肤品之前的。这个精华真心的贵，国内专柜一瓶2000多快三千，然而也最多最多能用两个月。所以在用了两瓶之后，我放弃了，尽管它还挺好用，所以不差钱的土豪们可以试试这个精华，主要作用就是促进后续养分的吸收，再用别的后续产品，会觉得特别好吸收，没有一层层叠加的感觉，涂个四五层都不觉得油腻有负担。但是鉴于它的价格，我不是特别推荐，因为并不是必不可少，当然壕另当别论啦！

pola

直接说让我觉得最惊艳的吧，pola的极光精华，如果说别的护肤品顶多让你皮肤稳定，那么这个精华几乎就是全能。用过之后皮肤光滑不说，而且气色特别好，脸上水亮水亮，感觉特别好，而且一直用一直好，超级超级超级推荐！！！价格方面，这个我一般是从某宝找代购，价格差别比较大，但基本没假货，价格从2700到5000不等，可以用半年，还是很划算的。顺便透露一下，这个台湾代购比日本便宜很多。基本台湾代购两千七八可以搞定！

pola黑ba水乳，黑ba是pola家最高端的一个系列，主打抗糖化。我觉得这个系列水比乳好用，用乳不如用霜，乳太油了，霜反而滋润又不油。我现在晚上就是cpb的润肤露pola水pola极光精华pola黑ba霜，这个组合好用的不要不要的，我妈一个月没见我直盯着我脸看，说你最近用什么，皮肤这么好。而且最近冒出好多人说我皮肤好。要知道，我之前仅仅是白而已。当然，这也和我今年忌口不无关系，忌口了以后，脸上油会少很多，真的

4、pola产品推荐

POLA赋颜晨光系列(俗称黑BA)

BA赋颜晨光系列，是POLA的巅峰之作。BA系列着眼于肌肤衰老的根源，全面激发肌底活力，增加皮肤弹性。款款精雕细琢，搭配使用可使效果发挥极致。

POLA新BA内含构成婴儿肌肤的物质，使肌肤恢复到婴儿时期的娇嫩饱满!内含有黄金蛹，打造透明、富有弹性的肌肤!新版黑BA不仅拥有旧版的抗糖化功能，并且能够促进抗老化因子的再生，还能够令肌肤回到婴儿时期的娇嫩!

新版黑BA碧艾赋颜晨光系列特色：抗老化、抗糖化、修复、肌肤再生明星产品POLA黑BA水碧艾赋颜晨光化妆水

日本四大花旦化妆水之一，全新升级版POLA黑BA，加入了最新科研成分-黄金茧，产自日本的黄金茧，大大提升了保湿力及抗氧化性能。高机能化妆水，天然纳米技术使精华成分瞬间渗透至肌肤深层，将肌肤导向充盈弹力，洋溢明感的滋润美肌。真实感动的化_水彻底除去角质层、真皮层的糖化现象，直达真皮抗老化。明星产品POLA黑BA水碧艾赋颜晨光全能按摩膏

BA中最值得的期待的单品之一，就是按摩霜，POLA作为按摩霜之父，按摩领域中绝对是世界首屈一指的，这款BA按摩膏，是真正代表世界上最一流品质的产品，非常值得尝试!按摩膏的作用就是彻底净化肌肤(毛孔会变小)的同时，对皮肤进行提拉、紧致等方面的改善。面部血液循环加强，滋润度够，细纹的情况也会得到很好的改善。比用很多不知名的美容仪器要来的可靠、有效。每天只需5分钟，坚持按摩皮肤会比不按摩的人好很多很多在抗老化同时，增加肌肤透明感，紧致肌肤，并可以促进后面用的护肤品的吸收和渗透力的美肌抗老按摩霜。明星产品POLA黑BA碧艾晨光抗老活化修复滋养眼霜

POLA推出的BA抗糖化精华眼霜，注重强化眼部周围皮肤的真皮层胶原蛋白的支撑力，令眼部周围真皮层的胶原蛋白时刻保持坚固。两种高保湿精华成分，达到高保湿/深层浸透/弹力膜形成的作用，让眼部肌肤在保湿的同时又提高了弹性。连续使用一个月，即可有效改善眼周皱纹、暗沉、细纹、上眼皮松弛、眼袋、黑眼圈等眼部周围肌肤的松弛状况!在日本高度好评，全效的一款眼霜明星的爱用品牌。

5、pola抗皱精华怎么样

pola这只抗皱精华明明1号才上市，但风在很久前就刮起来了。我抱着小白鼠心态早在12月初定了2支，据说是只在日本大陆发售的唯一祛皱有效的。结果超快在3号就拿到了，好激动[赞R]

我一直对pola存有好感，用过的所有产品都挺有功效。所以这只一出来，我就果断下手。打算在眼霜后用，看看4个月后会不会效果满意。我之前sisley用着的时候完全没有眼纹，某次因为好奇换了lamer小绿瓶，竟然长出了一条，好伤心。护肤品还是要看合不合适啊。所以这次的pola我就只打算先用眼部，用完再来汇报结果。

印制电路术语总汇(中英文)

一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation (eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton (eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display (ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format (mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conduction (track)2、 导线（体）宽度：conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距：conductor line/space6、 第一导线层：conductor layer no17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance54、 基准尺寸：reference dimension55、 参考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基准图：datum feature58、 基准边：reference edge59、 导线设计距离：design space of conductor60、 导线设计宽度：design width of conductor61、 中心距：center to center spacing62、 线宽/间距：conductor width/space63、 节距：pitch64、 精细节距：fine pitch65、 层：layer66、 层间距：layer-to-layer spacing67、 边距：edge spacing68、 外形线：trim line69、 截面积：crossection area70、 真实值表测量：truth table test71、 准确位置：true position tolerance72、 精确位置：accuracy73、 精确位置误差：cumulative tolerance74、 精确度：accuracy75、 累积误差：cumulative tolerance76、 焊垫：footprint77、 外层：external layer78、 内层：internal layer79、 接地层：ground plane80、 接地层隔离：ground plane clearance81、 电压层：voltage plane82、 电源层隔离：voltage plane clearance83、 电源层：power plane, bus plane 84、 导通网络：basic grid85、 导通网格：track grid86、 导通孔网格：via grid87、 连通盘网格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 对准靶标：bornb sight90、 梳状图形：comb pattern91、 对准标记：register mark92、 散热层：heat sink plane六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conductivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conductor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inductance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：module44、 单芯片模块：single chip module (SCM)45、 多芯片模块：multichip module (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：fiducial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：reduvtion mark59、 层间重合度：layer to layer registration60、 狗骨结构：dog hone61、 热设计：thermal design62、 热阻：thermal resistance