PCB板印刷工艺的英文（或日文）——急，急，急

印制电路术语总汇(中英文)

一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation (eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton (eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display (ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format (mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conduction (track)2、 导线（体）宽度：conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距：conductor line/space6、 第一导线层：conductor layer no17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance54、 基准尺寸：reference dimension55、 参考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基准图：datum feature58、 基准边：reference edge59、 导线设计距离：design space of conductor60、 导线设计宽度：design width of conductor61、 中心距：center to center spacing62、 线宽/间距：conductor width/space63、 节距：pitch64、 精细节距：fine pitch65、 层：layer66、 层间距：layer-to-layer spacing67、 边距：edge spacing68、 外形线：trim line69、 截面积：crossection area70、 真实值表测量：truth table test71、 准确位置：true position tolerance72、 精确位置：accuracy73、 精确位置误差：cumulative tolerance74、 精确度：accuracy75、 累积误差：cumulative tolerance76、 焊垫：footprint77、 外层：external layer78、 内层：internal layer79、 接地层：ground plane80、 接地层隔离：ground plane clearance81、 电压层：voltage plane82、 电源层隔离：voltage plane clearance83、 电源层：power plane, bus plane 84、 导通网络：basic grid85、 导通网格：track grid86、 导通孔网格：via grid87、 连通盘网格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 对准靶标：bornb sight90、 梳状图形：comb pattern91、 对准标记：register mark92、 散热层：heat sink plane六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conductivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conductor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inductance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：module44、 单芯片模块：single chip module (SCM)45、 多芯片模块：multichip module (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：fiducial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：reduvtion mark59、 层间重合度：layer to layer registration60、 狗骨结构：dog hone61、 热设计：thermal design62、 热阻：thermal resistance

美国旅游注意事项之一：准备事宜

1、 美国酒店多数不提供牙刷、牙膏、拖鞋等相关洗漱用具，请您自行准备。

2、 请携带合适衣物，以舒适、轻便休闲的衣服为宜。夏季请随身携带一件外套以防晚间转凉。美国东部地区冬季天气较冷，请注意保暖。此外因美国日照非常强，可准备阳伞、遮光帽、太阳眼镜和防晒乳液注意防晒等。

3、 由于美国海关对农产品进关有严格限制和规定，请在准备食品时注意，切勿携带肉类、蛋类、蔬菜类、水果等新鲜的或腌制的动植物制品入境，如携带任何食物，不论种类必须报关。如果您带了任何食品，建议在进关前告诉领队以便给您参考。

4、 如备有出行使用的应急药品，请尽量携带有包装的药品，最好有英文名称，并将药品统一存放，建议您在进关前告知领队以便给您参考。

美国旅游注意事项之二：出入境

1、入境须知：

根据美国移民法，所有从美国陆地口岸、机场口岸或海港口岸入境的人员都要接受检查。如您乘坐飞机赴美，飞机上的服务人员会向您颁发I-94表，即抵达/离境纪录表（Arrival/Departure Record），这张表记载入境者的个人信息和在美的住址。

在美国入境口岸的检查内容主要有四项：

1、公共卫生；2、移民身份；3、海关检查；4、农业检查。

这四项检查可能由一名官员进行，也可能由多名官员进行。

在赴美途中，空中服务员会向旅客散发I-94表，供大家填写。旅客在该表上填写个人基本信息和在美国的地址。

在入境口岸，移民官会检查入境者所持的证件及有效签证及审查赴美理由，决定是否允许被检查者入境以及可以在美停留多久。如允许入境，移民官员会在入境者的I-94表上盖章并注明入境日期、签证身份以及在美停留期限。

需要注意的是，持有效美国签证并不保证可以入境，美国口岸的移民官员最后决定是否允许您入境。被口岸移民官审查批准的I-94表是合法进入美国的证明，需妥善保管，如丢失、损坏需及时向附近的移民报告并申请补发。I-94表在离美时需交还给口岸移民官。

护照的有效期必须保持比预定在美停留期限多出六个月以上。

2、安全规定

为提高旅客安全，美国对出入境航班上携带的液体、喷雾剂和发胶有限制规定。为保护您免遭液体爆炸的威胁，这些规定非常必要。

手提行李中的液体、喷雾剂或发胶容器，大小必须等于或小于100毫升。所有容器必须密封装入容量为一升的透明塑料袋中，每人限带一个塑料袋。允许旅客使用容量为一升或以下的自封袋。

处方药仍可携带通过安检处。旅客可携带需在航班上使用的婴儿用品和处方药，但可能要求您出示需求证明。

抵达安检处时，您必须交出仍随身携带的超过100毫升的任何液体、喷雾剂和发胶，包括免税商品。新规定还将在安检流程中新增随机搜身检查。

办理登机手续前请备好塑料袋，这样您才有时间把体积过大的容器放入托运行李中。

3、遵循步骤

办理登机手续前

整理出准备随携带上航的液体、喷雾剂和发胶，若有可能，请在前往机场前做好准备。

准备装入手提行李中的液体、喷雾剂和发胶，必须装入容等于或小于100毫升的容器内（重量约等于100克）。

超过100毫升的容器应装入托运行李包或不带走。

容量超过100毫升的半满容器不能携带。

请把准备放在手提行李中的容器装入透明的自封塑料袋里。

塑料袋容量不得超过1升，即大约为20X20厘米或15X25厘米。大部分超市均有这类塑料袋出售。

塑料袋装满物品后，应能容易封好。若不容易封好，您应拿掉一些物品，每人仅限携带一个塑料袋。

请把塑料袋放在手提行李中容易拿到的地方。塑料袋要出示给安检人员检查。

在安检处，您应单独把塑料袋出示给安检人员检查。

安检人员可能会索要您需携带药品登机的证明，如将处方上的名字与您的登机牌作比对。

请脱掉大件外套。

您可能还要接受搜身检查。

这些规定同样适用于在美国国际机场转机的旅客。

很多机场只要通过安检处进入安全区，都可购买免税商品和饮料等物品，这些物品可以携带登机。

美国旅游注意事项之三：酒店住宿

1、酒店的入住时间一般为下午14：00，退房时间为中午12：00以前，超时需要加收费用。

2、酒店内一般不提供牙膏、牙刷、梳子、拖鞋、剃须刀等个人物品，请您自备上述物品。如果确实忘记，可向酒店前台查询，部分酒店前台可以有偿提供。

3、酒店冷水龙头的自来水可直接饮用，水龙头的热水不能直接饮用。

4、酒店提供免费和收费电视。 部分酒店也提供电视连接互联网的服务，观看收费闭路电视前或使用电视互联网前先请查阅费用说明再做决定。

5、酒店客房内的电话拨打外线均需收费，此费用比较昂贵，建议在当地购买电话卡使用。

6、美国使用的是电压为110伏特60赫兹交流电， 三眼插座也与中国不同，需使用转换插座。请在出行前自行准备。

7、请注意保护酒店内的设备设施，酒店一般对设备设施损坏赔偿比较昂贵。

9、大多数酒店房间内不可以吸烟，个别酒店已全面禁烟。需要吸烟者在入住前请要求吸烟房，或者问清在哪里可以吸烟。在非吸烟房吸烟所造成的损失将由吸烟人全部承担。

10、当地的酒店星级标准高于中国水平。

11、个人财务请注意安全。可以充分利用房间内的保险箱，除了每天给房间清洁工的小费外，离开房间时勿将个人钱财放于枕头下或者枕头内。清洁工会认为这是您所支付的小费而拿走。

美国旅游注意事项之四：时差

1、如果纽约时间是中午12点，则芝加哥是上午11点，丹佛是上午10点，洛杉矶是上午9点，阿拉斯加是上午8点，夏威夷是上午7点。

2、美国大多数地区实行夏时制。目前的实施方法是在3月第二个星期日到11月第一个星期日之间，将时间拨前一小时。注意：亚利桑那州和夏威夷州选择不实行这一制度。

3、美国东部时间比北京时间晚13小时，夏令时期间晚12小时。太平洋时间比北京时间晚16小时，夏令时期间晚15小时。夏威夷比北京时间晚18小时。

美国共分六个时区，每个相邻的时区相差一小时。其中美国本土四个，由东向西依次为：

1 东部时区（EST）的主要城市：纽约、华盛顿、波士顿、费城、亚特兰大、迈阿密。

2 中部时区（CST）的主要城市：芝加哥、底特律、休斯顿、达拉斯。

3 山区时间（MST）的主要城市：丹佛、盐湖城，凤凰城

4 太平洋时区（PST）的主要城市：洛杉矶、旧金山、拉斯维加斯、西雅图、圣地亚哥

此外美国本土以外的两州各有自己的时间

美国旅游注意事项之五：信用卡及汇率

目前在美国的很多城市可以使用中国银联卡，开通的城市有：纽约、洛杉矶、夏威夷、旧金山、华盛顿、拉斯维加斯等。

货币

美国的货币单位是美元，纸币面额有100元、50元、20元、10元、5元、2元、1美元七种，硬币有25分（quarter）、10分（dime）、5分（nickel）、1分（penny）四种。各国际机场都有兑换外币的服务柜台。在很多银行及规模较大的酒店也可兑换外币或旅行支票。

汇率

汇率变化频繁，近三个月平均月汇率变化都在10%以上，请随时注意最新汇率

换汇提示：

出境前您可携带本人身份证及复印件前往就近的相关可以经营外汇业务的银行办理相关换汇事宜。每位中国居民每年可换购相当于50000美金或等值外币。具体换汇信息及营业网点，请以银行工作人员或银行查询的信息为准。

使用借记卡消费取款，汇率采用交易当天国内银行的美元对人民币卖出价，直接转成人民币从卡上扣除。因此游客出国前无需存入美元，只需要存入足够的人民币即可。另外，借记卡刷卡消费时，无需支付任何手续费。消费时只需要输入密码，不需要在签购单上签名，更加方便和符合中国公民的用卡习惯。

按照规定，借记卡每张每天可提取等值5000元人民币的美元。在美期间，如预计一天中有更多的取现需要，可多带几张银联借记卡。

需要特别提醒的是，如果旅行只是短期的话，建议购买机票的时候，要买往返型机票。可以去彩虹之旅官方网站购买一些特价打折机票。

美国旅游注意事项之六：电话通讯

芝加哥千禧公园

在美国可使用的手机为三频手机（三频指的是900M，1800M和1900M三种频率的GSM）如果您的手机制式符合，可以自行开通国际漫游电话。

美国国内公用电话大部分是投币电话。打公用电话可用投币和电话卡两种方式。

在美国用当地的电话拨打国际长途电话回中国，拨号方法：国际直播（011）＋国家代码（86）＋地区代码（21）＋电话号码（12345678）。 如果您的手机申请了国际漫游，拨打电话回中国拨打方法同上。

拨打美国国内长途电话，拨1 ＋地区代码（212）＋电话号码。本地电话，直接拨当地号码即可。

如果您没有开国际漫游电话，建议您购买当地电话卡使用。

在美国大部分地方，查号台的号码是411

紧急救助电话：美国全国紧急电话统一号码是：911

国际接入号

011

美国长途区号1

美国旅游注意事项之七：安全

许多美国城市的犯罪率较高，但犯罪行为主要集中在城市的特定街区。由于中国来访人员身上多有现金，因此倍受扒手关注，财物被盗的事件时有发生。总的来说美国西部较东部安全，城外较城内安全，白天比晚上安全。必须注意：

1、在美国旅行，不要携带大量现金，应尽可能使用信用卡、支票或支票卡或旅行支票；

2、保管好自己的财物，在离开酒店时必须检查有无遗留物品或钱财；

3、团员外出时请勿与不相识的人攀谈，最好不要一个人单独行动，特别是在晚间不要单独外出闲逛；

4、遇到抢劫时，不要强行反抗。美国枪支泛滥，歹徒往往有枪。要冷静处理。遇劫后，如损失较大，应即拨打911或就近向警察局报警。

5、不要轻易的脱离团队，如果一个人在美国街头乱跑，很容易出现一些意外问题。所以，切记，要跟旅行团的人走。同时，还需要注意的是，在选择旅行团的时候，一定要选择正规的，资质齐全的，一般的大型国际旅行社，在国内和国外都有办事处的。比如彩虹之旅国际旅行社，在选择之前要查看旅行社的一些证件、资质，服务、口碑以及旅行社的成立时间等方面。

美国旅游注意事项之八：小费

美国-华盛顿-国会大厦

在美国，几乎针对个别人而做的服务都期待被服务者支付小费。如果不付小费，则表示您对他或她的服务极为不满。如果服务本身没有问题而您不付小费，则下次您可能被拒绝服务。

在餐厅用餐，通常需要按总餐费的15%作为服务生的小费（除非是快餐、自助餐、或在帐单里写明已经包括Gratuity，则不需要付小费）。

酒吧里每叫一杯饮料要给调酒师$1。

坐计程车通常需多付15%的车费为计程车司机的小费。

对游览车司机和导游每位旅客要支付$5~10一天。

酒店的房间清洁工通常每张床需要$2~3小费一天。

行李员每帮您搬运一件行李，您需要支付$1小费。

如果酒店门卫特别为你去叫计程车，则需要付他$1小费，如果计程车原本就停在门口，则不需要付小费。

Spa的按摩师需要给Spa费用的20%为小费。

如果您在赌场里赢钱，通常要给发牌员您赢利的10%（但一般不需超过$25）。

美国旅游注意事项之九：风俗禁忌

美国是移民国家，尊重各民族的各种风俗习惯，没有特别的禁忌。

由于美国各州有各自的法律，且有一定差异。自由行的旅客请注意各地交通法规的差异。

美国警察执勤时是开车四处巡逻的，所以即使是在人车稀少处也请遵守交通规则，行人乱穿马路也可能被警察处以100美元的罚款。

由于美国警察配有枪支，如果需要和警察沟通，在他们面前请尽量按指示行动，不要有突然动作，尤其不要突然伸手到上衣内侧口袋里掏东西，避免他们产生误会。如果听到“Freeze”，或者“Stop”都是要求您立刻停止，请千万照做。如果有沟通困难，可以告诉警察“I don't speak English”，他们会设法解决。

另一项需要注意的是在政府建筑物、大部分的交通工具内、公众场合、绝大部分的室内都不允许吸烟。不少禁烟酒店中装有探测设备。

不小心与人碰撞，要说“Sorry”；请别人让路，要说“Excuse me”；公共场所不要吸烟，在其他地方吸烟前要向周围的人征询“May I smoke”；遵循“Lady first”的西方习惯，让女士先行；与人打招呼时先说“Hi”。

美国旅游注意事项之十：购物及退税

在美国各大城市有大都会地区（Urban Area）和城郊（suburban area）的区别。购物各有特点。在正常的情况下，商店和商业机构中午时间一概照常营业。

大都会地区通常位于城中心的闹市（downtown），办公楼云集，政府机构和大的商业机构都集中在这里。白天非常热闹，不过晚上这些区域反而人流稀疏，不太安全。商业机构一般是星期一到星期五上午9：00到下午5：00上班。城中心闹市区的商店通常下午5：00到6：00之间关门。

城郊（suburban area）是大多数美国人居住的居民区。 大多数人在城郊的“购物中心”（shopping center）进行日常采购。这类地方一般都至少有一家主要销售各种食物的超级市场（supermarket）和一家药房（pharmacy）。

再加上形形色色的其他店铺和商业性服务机构。普通店铺通常星期一至星期六上午9：00或10：00开门，一直继续营业到晚上9：00或9：30。超级市场通常星期日也开门营业，甚至有一部分24小时营业的超级市场。另一类购物点是商场（shopping mall）。通常包含一至两家大型百货公司，以及众多品牌商店，经营服装、饰品、娱乐、餐饮等。这些店铺通常上午10：00开门，根据城市不同，营业时间到下午5：00或晚上9：00。

在美国，人们广泛使用信用卡（credit card）。银行、信用卡公司、汽油公司和百货商店，甚至某些公用事业和汽车制造商，都发行信用卡，供人们采购时用。

美国不收取联邦消费税，所以没有国家级的退税制度。各州、各城市会收取州税、地方税，税率在0%-9%间不等。越是繁华的城市，通常税率越高， 例如纽约、洛杉矶、旧金山的税率都在85-9%左右。相反，在阿拉斯加州、特拉华州、蒙大拿州、新罕布什尔州、俄勒冈州5州购物，则没有州的消费税。在美国标示的货品价格一概是不含税的，您可以向销售人员询问税后的价格。

各国际机场有DFS免税商店，供你在登上国际航班前最后购买物品：主要商品有化妆品、烟、酒、巧克力等。请注意在美国，必须年满二十一岁才能购买或饮用任何种类的含酒精饮料。