1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
3 benchtop supply 工作台电源
4 Block Diagram 方块图
5 Bode Plot 波特图
6 Bootstrap 自举
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形电容
9 chassis 机架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 铁芯饱和
13 crossover frequency 交叉频率
14 current ripple 纹波电流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死区时间
18 DIE Temperature 核心温度
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
20 dominant pole 主极点
21 Enable 使能，有效，启用
22 ESD Rating ESD额定值
23 Evaluation Board 评估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品质因数
27 float charge voltage 浮充电压
28 flyback power stage 反驰式功率级
29 forward voltage drop 前向压降
30 free-running 自由运行
31 Freewheel diode 续流二极管
32 Full load 满负载
33 gate drive 栅极驱动
34 gate drive stage 栅极驱动级
35 gerber plot Gerber 图
36 ground plane 接地层
37 Henry 电感单位：亨利
38 Human Body Model 人体模式
39 Hysteresis 滞回
40 inrush current 涌入电流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖动
43 Junction 结点
44 Kelvin connection 开尔文连接
45 Lead Frame 引脚框架
46 Lead Free 无铅
47 level-shift 电平移动
48 Line regulation 电源调整率
49 load regulation 负载调整率
50 Lot Number 批号
51 Low Dropout 低压差
52 Miller 密勒
53 node 节点
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新颖的
56 off state 关断状态
57 Operating supply voltage 电源工作电压
58 out drive stage 输出驱动级
59 Out of Phase 异相
60 Part Number 产品型号
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 开关节点
65 portable electronics 便携式电子设备
66 power down 掉电
67 Power Good 电源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 节电模式
70 Power up 上电
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽转换器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 redundant diode 冗余二极管
78 resistive divider 电阻分压器
79 ringing 振 铃
80 ripple current 纹波电流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 检测电阻
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
84 shoot-through 直通，同时导通
85 stray inductances 杂散电感
86 sub-circuit 子电路
87 substrate 基板
88 Telecom 电信
89 Thermal Information 热性能信息
90 thermal slug 散热片
91 Threshold 阈值
92 timing resistor 振荡电阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 线路，走线，引线
95 Transfer function 传递函数
96 Trip Point 跳变点
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定
99 Voltage Reference 电压参考
100 voltage-second product 伏秒积
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿
102 beat frequency 拍频
103 one shots 单击电路
104 scaling 缩放
105 ESR 等效串联电阻
106 Ground 地电位
107 trimmed bandgap 平衡带隙
108 dropout voltage 压差
109 large bulk capacitance 大容量电容
110 circuit breaker 断路器
111 charge pump 电荷泵
112 overshoot 过冲
1） 元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
（2） 状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conductance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统 power system
发电机 generator
励磁 excitation
励磁器 excitor
电压 voltage
电流 current
母线 bus
变压器 transformer
升压变压器 step-up transformer
高压侧 high side
输电系统 power transmission system
输电线 transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
稳定 stability
电压稳定 voltage stability
功角稳定 angle stability
暂态稳定 transient stability
电厂 power plant
能量输送 power transfer
交流 AC
装机容量 installed capacity
电网 power system
落点 drop point
开关站 switch station
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
变电站 transformer substation
补偿度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
无功补偿 reactive power compensation
故障 fault
调节 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除时间 fault clearing time
极限切除时间 critical clearing time
切机 generator triping
高顶值 high limited value
强行励磁 reinforced excitation
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
机端 generator terminal
静态 static (state)
动态 dynamic (state)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
机端电压控制 R
电抗 reactance
电阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
无功（功率） reactive power
功率因数 power factor
无功电流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
额定 rating
变比 ratio
参考值 reference value
电压互感器 PT
分接头 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
传递函数 transfer function
框图 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
摇摆 swing
保护断路器 circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conductance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inductance
电容: capacitance
printed circuit 印制电路
printed wiring 印制线路
printed board 印制板
printed circuit board 印制板电路
printed wiring board 印制线路板
printed component 印制元件
printed contact 印制接点
printed board assembly 印制板装配
board 板
rigid printed board 刚性印制板
flexible printed circuit 挠性印制电路
flexible printed wiring 挠性印制线路
flush printed board 齐平印制板
metal core printed board 金属芯印制板
metal base printed board 金属基印制板
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
molded circuit board 模塑电路板
discrete wiring board 散线印制板
micro wire board 微线印制板
buile-up printed board 积层印制板
surface laminar circuit 表面层合电路板
B2it printed board 埋入凸块连印制板
chip on board 载芯片板
buried resistance board 埋电阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 键盘板夹心板
dynamic flex board 动态挠性板
static flex board 静态挠性板
break-away planel 可断拼板
cable 电缆
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
membrane switch 薄膜开关
hybrid circuit 混合电路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜电路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
interconnection 互连
conductor trace line 导线
flush conductor 齐平导线
transmission line 传输线
crossover 跨交
edge-board contact 板边插头
stiffener 增强板
substrate 基底
real estate 基板面
conductor side 导线面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 网格
pattern 图形
conductive pattern 导电图形
non-conductive pattern 非导电图形
legend 字符
mark 标志
base material 基材
laminate 层压板
metal-clad bade material 覆金属箔基材
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
composite laminate 复合层压板
thin laminate 薄层压板
basis material 基体材料
prepreg 预浸材料
bonding sheet 粘结片
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
mass lamination panel 预制内层覆箔板
core material 内层芯板
bonding layer 粘结层
film adhesive 粘结膜
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
cover layer (cover lay) 覆盖层
stiffener material 增强板材
copper-clad surface 铜箔面
foil removal surface 去铜箔面
unclad laminate surface 层压板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 胶粘剂面
plate finish 原始光洁面
matt finish 粗面
length wise direction 纵向
cross wise direction 模向
cut to size panel 剪切板
ultra thin laminate 超薄型层压板
A-stage resin A阶树脂
B-stage resin B阶树脂
C-stage resin C阶树脂
epoxy resin 环氧树脂
phenolic resin 酚醛树脂
polyester resin 聚酯树脂
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
acrylic resin 丙烯酸树脂
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
epoxy novolac 环氧酚醛
fluroresin 氟树脂
silicone resin 硅树脂
silane 硅烷 polymer 聚合物
amorphous polymer 无定形聚合物
crystalline polamer 结晶现象
dimorphism 双晶现象
copolymer 共聚物
synthetic 合成树脂
thermosetting resin 热固性树脂
thermoplastic resin 热塑性树脂
photosensitive resin 感光性树脂
epoxy value 环氧值
dicyandiamide 双氰胺
binder 粘结剂
adesive 胶粘剂
curing agent 固化剂
flame retardant 阻燃剂
opaquer 遮光剂
plasticizers 增塑剂
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
polyester 聚酯薄膜
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
reinforcing material 增强材料
glass fiber 玻璃纤维
E-glass fibre E玻璃纤维
D-glass fibre D玻璃纤维
S-glass fibre S玻璃纤维
glass fabric 玻璃布
non-woven fabric 非织布
glass mats 玻璃纤维垫
yarn 纱线
filament 单丝
strand 绞股
weft yarn 纬纱
warp yarn 经纱
denier 但尼尔
warp-wise 经向
thread count 织物经纬密度
weave structure 织物组织
plain structure 平纹组织
grey fabric 坏布
woven scrim 稀松织物
bow of weave 弓纬
end missing 断经
mis-picks 缺纬
bias 纬斜
crease 折痕
waviness 云织
fish eye 鱼眼
feather length 毛圈长
mark 厚薄段
split 裂缝
twist of yarn 捻度
size content 浸润剂含量
size residue 浸润剂残留量
finish level 处理剂含量
size 浸润剂
couplint agent 偶联剂
finished fabric 处理织物
polyarmide fiber 聚酰胺纤维
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
breaking length 断裂长
height of capillary rise 吸水高度
wet strength retention 湿强度保留率
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
conductive foil 导电箔
copper foil 铜箔
rolled copper foil 压延铜箔
annealed copper foil 退火铜箔
thin copper foil 薄铜箔
adhesive coated foil 涂胶铜箔
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
composite metallic material 复合金属箔
carrier foil 载体箔
invar 殷瓦
foil profile 箔（剖面）轮廓
shiny side 光面
matte side 粗糙面
treated side 处理面
stain proofing 防锈处理
double treated foil 双面处理铜箔
shematic diagram 原理图
logic diagram 逻辑图
printed wire layout 印制线路布设
master drawing 布设总图
computer aided drawing 计算机辅助制图
computer controlled display 计算机控制显示
placement 布局
routing 布线
layout 布图设计
rerouting 重布
simulation 模拟
logic simulation 逻辑模拟
circit simulation 电路模拟
timing simulation 时序模拟
modularization 模块化
layout effeciency 布线完成率
MDF databse 机器描述格式数据库
design database 设计数据库
design origin 设计原点
optimization (design) 优化（设计）
predominant axis 供设计优化坐标轴
table origin 表格原点
mirroring 镜像
drive file 驱动文件
intermediate file 中间文件
manufacturing documentation 制造文件
queue support database 队列支撑数据库
component positioning 元件安置
graphics dispaly 图形显示
scaling factor 比例因子
scan filling 扫描填充
rectangle filling 矩形填充
region filling 填充域
physical design 实体设计
logic design 逻辑设计
logic circuit 逻辑电路
hierarchical design 层次设计
top-down design 自顶向下设计
bottom-up design 自底向上设计
net 线网
digitzing 数字化
design rule checking 设计规则检查
router (CAD) 走（布）线器
net list 网络表
subnet 子线网
objective function 目标函数
post design processing (PDP) 设计后处理
interactive drawing design 交互式制图设计
cost metrix 费用矩阵
engineering drawing 工程图
block diagram 方块框图
moze 迷宫
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售货员问题
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈顿距离
euclidean distance 欧几里德距离
network 网络
array 阵列
segment 段
logic 逻辑
logic design automation 逻辑设计自动化
separated time 分线
separated layer 分层
definite sequence 定顺序
conduction (track) 导线（通道）
conductor width 导线（体）宽度
conductor spacing 导线距离
conductor layer 导线层
conductor line/space 导线宽度/间距
conductor layer No1 第一导线层
round pad 圆形盘
square pad 方形盘
diamond pad 菱形盘
oblong pad 长方形焊盘
bullet pad 子弹形盘
teardrop pad 泪滴盘
snowman pad 雪人盘
V-shaped pad V形盘
annular pad 环形盘
non-circular pad 非圆形盘
isolation pad 隔离盘
monfunctional pad 非功能连接盘
offset land 偏置连接盘
back-bard land 腹（背）裸盘
anchoring spaur 盘址
land pattern 连接盘图形
land grid array 连接盘网格阵列
annular ring 孔环
component hole 元件孔
mounting hole 安装孔
supported hole 支撑孔
unsupported hole 非支撑孔
via 导通孔
plated through hole (PTH) 镀通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意层内部导通孔
all drilled hole 全部钻孔
toaling hole 定位孔
landless hole 无连接盘孔
interstitial hole 中间孔
landless via hole 无连接盘导通孔
pilot hole 引导孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 准尺寸孔
via-in-pad 在连接盘中导通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔图
drill drawing 钻孔图
assembly drawing 装配图
datum referan 参考基准
Absorber Circuit 吸收电路
AC／AC Frequency Converter 交交变频电路
AC power control 交流电力控制
AC Power Controller 交流调功电路
AC Power Electronic Switch 交流电力电子开关
Ac Voltage Controller 交流调压电路
Asynchronous Modulation 异步调制
Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路
Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管
Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管
Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路
Boost Chopper 升压斩波电路
Boost Converter 升压变换器
Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路
Buck Chopper 降压斩波电路
Buck Converter 降压变换器
Commutation 换流
Conduction Angle 导通角
Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频
Continuous Conduction--CCM （电流）连续模式
Control Circuit 控制电路
Cuk Circuit CUK 斩波电路
Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路
Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路
Cycloconvertor 周波变流器
DC-AC-DC Converter 直交直电路
DC Chopping 直流斩波
DC Chopping Circuit 直流斩波电路
DC-DC Converter 直流－直流变换器
Device Commutation 器件换流
Direct Current Control 直接电流控制
Discontinuous Conduction mode （电流）断续模式
displacement factor 位移因数
distortion power 畸变功率
double end converter 双端电路
driving circuit 驱动电路
electrical isolation 电气隔离
fast acting fuse 快速熔断器
fast recovery diode 快恢复二极管
fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管
fast switching thyristor 快速晶闸管
field controlled thyristor 场控晶闸管
flyback converter 反激电流
forced commutation 强迫换流
forward converter 正激电路
frequency converter 变频器
full bridge converter 全桥电路
full bridge rectifier 全桥整流电路
full wave rectifier 全波整流电路
fundamental factor 基波因数
gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管
general purpose diode 普通二极管
giant transistor——GTR 电力晶体管
half bridge converter 半桥电路
hard switching 硬开关
high voltage IC 高压集成电路
hysteresis comparison 带环比较方式
indirect current control 间接电流控制
indirect DC-DC converter 直接电流变换电路
insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管
intelligent power module---IPM 智能功率模块
integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管
inversion 逆变
latching effect 擎住效应
leakage inductance 漏感
light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管
line commutation 电网换流
load commutation 负载换流
loop current 环流当然，步痕旅游网想法：买本专业词汇的书，一切Ok
好看的发色会让我们的发型更加抢眼。 染发是一种很常见的美发方法。 许多人喜欢染头发。 染发后如何让眼睛保持更长时间，是每个人都想知道的。
一、染发后用什么颜色的洗发水
1 喀什洗发水。 Kasseur护色红系列洗发水、护发素、发膜……意大利买的，Kasseur系列的洗发水非常柔软温和。 洗头后头皮可能因为硅含量有点油，但是护色效果不错资生堂发膜，我一直在用，便宜好用，有时在护发素后用， 效果很顺滑……紫色TiGi护色，我觉得是所有护色中效果最好的，洗发水里面的护发素质地也是紫色的，颗粒很小，护色效果很好，不过你可以 需要找专业的发型师购买……价格和喀什海外代购差不多，但是护色效果好几个档次。 …它也不像头皮或清洁洗发水那样清爽。 如果头皮爱油性头皮，还是需要每周结合一次头皮洗发水……陆红系列，护色效果我觉得基本没有，但不会像洗发水那么容易掉色……但如果染了颜色 没有漂白，染色程度不高，日常要求不高，还是可以的，经济实用，而且头皮很干净……我觉得应该是很不掉色的洁面洗发水 ，所以描述一下……但是如果染的颜色是漂白后加的。 比如我最近染的红茶棕，就是泛黄后加入绿色和黑色的颜色。 这个是不能用的，所以我建议你不要用它
二、染发后用什么颜色的洗发水
1博柔净源护色系列
博柔是专业美发品牌，很多大型发廊都使用博柔洗发水。 我是被朋友安利买的。 她一直用博鲁的洗发水。 听说我喜欢染头发后，他们推荐我使用他们的新护色系列。 我抱着怀疑的态度试了一会儿。 效果是惊人的！ 相比未使用过的护色产品，发色的持久度和饱和度都有了明显的提升！ 头发会有光泽感，之前不知道光泽和头发有什么区别。 发梢也感觉很不错哦，之前，我要经常修剪才能保持长。 现在用了感觉很好，没有分叉，头发长得也快。 我和护发素一起用，效果超级棒！
2 Kashi Brilliant 深层护色洗发水
头皮感觉很好，使用感很好，一点都不油腻，味道很好，有点像香水，头发毛躁也有改善。 试用了1个月，感觉护色效果也很明显，头发柔软有光泽。 可以，但更贵
3 巴黎欧莱雅沙龙专属染后护色洗发水
秋天用比较好，然后头发比较干，发尾老是翘曲。 使用后头皮清爽，秀发滋润。 即使不使用护发素，洗完头发依然柔软有光泽，而且气味也不错，挺香的，很高级。 护色效果和喀什相比不明显，但头发更顺滑。
4资生堂洗发水护理道路露蜜焕彩洗发水
这个牌子的洗发水我并没有真的感冒，所以抱着试一试的心态买了下来试了试。 我回去了，感觉莫名的好。 不用护发素我也能感受到头发的韧性和光滑度！ 气味有点微弱 铣刀的薄荷味在铣刀的头发上也有点凉，头皮也舒服，但是护色效果一般，洗多了感觉还是掉色。
5施华蔻Polyflor无硫酸盐锁色洗发水
全新无硫酸盐洗发技术、辣木提取物和氨基细胞强化技术，有效温和清洁染过的头发，不损伤发色，保持发色持久，即使清洗30次也不掉色， 使头发具有持久的色彩和弹性，健康有光泽。
6心情
一款洗发水，MOOD，据说只有专业的发廊才有，体验非常好，石榴味很浓，而且洗发水很滋润。 有时我很懒，不使用护发素，尤其是它确实可以保护颜色。 效果不错，感觉就像在头发上贴了一层保护膜，把阳光和头发隔绝开来，就像给头发涂防晒霜一样。 我很高兴我的头发现在和我染后的颜色一样。
三、染发后用什么颜色的洗发水
1染完头发后，最好每隔48小时再洗一次头，因为新染的色料在头发中是不稳定的。 频繁洗头会影响色素的稳定性，导致褪色。
2日常洗发时，水温不宜过高，因为过高的温度会使头发过度膨胀，还会造成色素不稳定而流失。 因此，洗发时最好用稍低的温水。
3洗发时，使用不含硅油的单洗单护理洗发产品，因为洗发水和护发素是一对相互抵消、相互平衡的产品，这样洗完后的毛鳞片就闭合了 更紧密，可以改善褪色现象
4洗发频率不宜过高。 最好每48小时洗一次头发，因为洗头时头发会膨胀，掉色会加快，尤其是受损发质，更容易掉色。
5如果可能的话，最好使用专用的锁色洗发水产品。 本产品专为染后发质设计，能更好的防止染后掉色，使染后的头发更加鲜艳稳定。 更耐用。
6对于染过的头发，最好不要经常使用高温美发工具，如电卷发棒、电动夹板或吹风机。 这些工具都是高温操作类型。 使用不当会造成大量的色差。 如果您需要使用这些工具，最好在专业人员的指导或培训后使用这些工具。
7每周做一次发膜护理，帮助头发中色素的稳定。 因为发膜中的营养成分可以进入头发，会使色素更加稳定。 还可以在头发表面包裹一层薄膜，防止色素流失。
8染发后一个月内最好不要烫发，因为烫发会导致染入头发的色素大量流失，严重影响染发质量。
四、染发后用什么颜色的洗发水
1什么原因导致染色后颜色很快褪色
由于头发的表面受到紫外线的伤害，染发剂的染料很难抵抗紫外线，而且很容易上色，结果染料很快分解。
2救援计划：染后护色+禁止裸发外出
即使你不染头发，紫外线也会破坏产生头发颜色的黑色素，使头发变成红棕色。 同时，紫外线也会损伤头发表面的角质层，使头发容易掉色。 因此，染后最好使用专门的护发产品。 美发专家认为，要想头发亮丽持久，洗发水的选择尤为重要。 由于染后的头发呈碱性，所以洗发水要换成弱酸性染发的专用型。 如果你要去度假或长时间在烈日下锻炼，切记不要赤身裸体出门。 出门前去发廊进行专业护理，提前修复头发，可以有效防止受损。 并使用免洗型染后护发素，抵御自由基和过滤紫外线，有效滋润秀发。
面膜主要成分： 一、撕剥型面膜成分： 撕剥型面膜的成分为：高分子胶、水与酒精。其他成分只能少量添加。酒精的浓度通常不低于10%。这对一般肌肤来说，10%的酒精已经是有感度的刺激了。因此，过敏性肤质或有化脓性伤口的皮肤，根本不适宜使用。 高分子胶的成分为聚乙烯基吡啶（Polyvinylpyridine，PVP）、聚醋酸乙烯（Polyvinylacetate，PVA）、羧甲基纤维素（Carboxymethylcellulose，CMC）等。加入的比例不同，所形成的膜质感，像是软硬度，也不太相同。不过，高分子胶对皮肤是无任何刺激性的，这一点倒是可以放心使用。 前面提到撕剥型面膜加入保湿剂，基本上会阻碍膜的干燥。因此，所添加的辅剂一般是往植物萃取液及抗炎、抗过敏的水性成分方向上发展。所以，商店最常见的事小黄瓜、柠檬、氨基酸蛋白及果酸等等的撕剥型敷脸制品。敷面膜的酒精含量高，因此配方本身就具有灭菌的作用。若添加防腐剂，用量也较其他型态面膜为低。所以，在防腐剂方面是比较安全的。 撕剥型较主要的缺点是，软化毛孔中固化的皮脂的效果不佳。此乃因为敷脸的过程中，皮肤并未被足量的水分、乳化剂所软化，甚至在酒精挥发的干燥过程中，把脸上的水分也给带走了。 所以，藉助高分子胶的附着力，只能除去老化角质，无法净化毛孔。就算你使用了具有强附着力的拔粉刺制品，仍无法将脸上毛孔中所有的粉刺全部清洁干净。反而有消费者因为过强的附着力，伤及角质。 二、敷面泥的成分： 泥膏型敷面泥的清洁基质基质是粉剂。主要有高岭土（Kaolin）、膨润土（Bentonite）、淀粉质衍生物、天然泥（例如：海泥、河泥、矿泥）、碳酸镁（Magnesiumcarbonate）、碳酸钙（Calciumcarbonate）等。另外，豆类研磨而成的粉末、特别是绿豆及黄豆，也可作为清洁泥的基质。将选定的基质粉剂互相混合均匀，加入适量的水与表面活性剂，即成为最简单的敷面泥。而以吸脂力而言，高岭土的吸脂性最好。因此，油性肌肤专用的敷面泥，会以高岭土为主要成分。 高岭土的别名为中国粘土（Chinaclay），化学成分为硅酸铝，品质的好坏差异大，品质差者，敷脸时会造成皮肤的刺激，敷完后脸部会过敏刺痒而起红疹。另外，黄豆粉也有极佳的吸脂力，但因植物成分有变质及滋生微生物的问题，所以很少加入敷面泥配方中。除了高岭土及黄豆粉之外，其他的粉剂并无特别强的吸脂性。通常就是用来作为涂擦在皮肤上的基质，涂上厚厚的一层，使皮肤与外界完全阻隔。 配方中通常会使用多元醇类的保湿剂，一来可达到保湿的功效，二来可以辅助防腐剂的防腐效果。注意，敷面泥含有高浓度的防腐剂,保湿剂跟防腐剂怎么会扯上关系呢？这你就有所不知了。泥膏状的制品最容易滋生细菌微生物了。特别是以微细粉粒调和成的水性泥膏，若不加以防腐，很容易成为细菌滋生的温床。所以，与各种不同性状的敷面制品比较起来，泥膏状敷面膜为了制菌，必须加倍地使用防腐剂。 因而，有些过敏性肤质的人，是用泥膏状敷面膜会起过敏现象。这极可能是对于高浓度的防腐剂所产生的过敏反应。敏感型肤质着，必须小心过滤泥膏类制品，以免引发肌肤的不适。 三、敷面冻成分： 敷面冻的基本成分是高分子胶、水及保湿剂。或许会加入适量的碱剂及表面活性剂，目的是辅助软化污垢的能力。敷面冻清洁力较弱，却有益伤口性肌肤使用。与其他种类相比较，敷面冻的洁肤效果自然是不太好，但对于过敏型皮肤及已经化脓的面疱型皮肤，是较为温和的选择。 敷面冻的危险成分 当然想温和低刺激的清洁皮肤，选择敷面冻也是一种保障。不过前提是：必须避免使用到碱性配方或添加高去脂力的表面活性剂配方。所谓的碱性配方，主要应用的碱为弱碱性的三乙醇胺（Triethanolamine）及氨基甲基丙醇（AMP，Aminomethylpropanol）。当然，还有用氢氧化钠、氢氧化钾等强碱的制品。强碱性制品，读者自不宜选用。 表面活性剂，则参考第一篇单元4所列即可明白。基本上含SLS、SLES者刺激性大，能避免最好。通常，强调敷脸后可以直接用水清洗，或同时可作为洗面冻的敷面冻，是百分之百含有表面活性剂的。敷面冻的清洁效果，在无法与前面所述几种产品相抗衡的情况下，又为何能在市面上占有一席之地呢？因为较少人会只为了清洁的目的使用敷面冻。厂商会机灵地拓展商机，重新包装商品，提升价值感。 例如：将果酸加入敷面冻中，作为去角质敷面冻。又例如加入抗炎镇静的植物萃取成分，用以舒缓皮肤。 四、粉刺专用面膜 1 基本成分：强力溶剂、表面活性剂、碱剂、高分子胶。 2 附加成分：抗炎、抗刺激、抗过敏成分 3 产品特色：强撕剥力。除深层粉刺较为方便。 4 适用对象：健康油性肌肤、闭锁性面疱型肌肤 5 忌用对象：过敏、干性、角质薄的肌肤及化脓性肌肤。 6 关怀小语：强力撕剥的粉刺面膜，往往会将脸上未达代谢条件的角质层也一起吸附撕剥而下，造成皮肤伤害。对化脓型面疱肌肤威胁最大，往往造成伤口破裂。偶尔流行爱美一下就好，这种产品是护肤的大敌，不宜多用。 就皮肤健康来考虑，粉刺专用面膜是不宜经常使用的。 五：湿巾型保养面膜 湿巾保养面膜，就是将调配好的高浓度保湿美容液，吸附在湿棉纸上，方便使用者撕开包装即可使用。目前这类商品持续在热销当中，售价居高不下，使得要拥有水亮的肌肤，代价越来越高。为何这一类商品，敷完后会有“水”“亮”的质感，而其他型面膜就逊色许多呢？ 所谓“水”的质感指的就是高保湿效果。敷面冻液可以做到。但“亮”的感觉，必须使用到油脂类的成分，才能造成光线反射的效果。湿巾面膜的使用，是强调敷完脸不必再作任何清洗动作，所以，可以直接将油脂成分一并混合到湿巾里，让敷完脸的同时，就像已经擦上面霜般。这就是其他型敷面膜办不到的地方。 如果不能接受湿巾面膜的价格昂贵，以一般高保湿的敷面冻敷脸，最后再擦上保湿面霜也是一样。或者可利用自己的营养霜，洗个脸，在脸上涂上厚厚的一层，再用敷面纸或保鲜膜覆盖，效果也会不错。 说到效果，不能武断地说湿巾保养面膜才是最好的选择。重点是所使用的成分 湿巾面膜因为强调高效，又有高价格为配方筹码，所以自然选择高保湿性的透明质酸等生化高分子胶来使用。所以，当你买来的湿巾面膜，一张只要几块钱时，就无法过度期待它能创造美丽动人的肌肤。 而前面所说的应变方法，效果当然决定在所替代的敷面冻或营养霜自身的品质上。 至于防腐剂的问题，则因为包装材料的改进，可以单片处理成无菌包装。所以，只要在包装前充分杀菌处理，几乎不需另行添加防腐剂。 因此，湿巾保养面膜的使用，无安全性的问题，只有效果好不好的问题。 六、泛泽熙面膜的成分： 成分：去离子水、甘油、甜菜碱、雪莲花提取物、桑白皮/白蒺藜/白芨/白蔹/当归/白苻苓/皂角/绿豆提取物、角鲨烷、小白菊花提取物/玉竹提取物、环五聚二甲基硅氧烷(和）环己硅氧烷、丙烯酸钠／丙烯酸二甲基牛磺酸钠共聚物（和）异十六碳烷（和）聚山梨醇酯－80、泛醇、β-葡聚糖、丙二醇（和）双咪唑烷基脲（和）碘代丙炔基丁基甲胺酸酯、红没药醇、尿囊素、羟苯甲酯、香精、CI 47005、CI 42090。 （1）密集修护：特采用进口蚕丝，添加多重高活性复合因子、赋予肌肤深度赋活修护、解决肌肤干燥、缺水、暗黄、松弛、油腻、下垂等肌肤问题； （2）深度补水：人寡肽-1(EGF)等复合因子可修护、修护细纹、痘印、暗疮等，改善紫外线照射对皮肤造成的伤害，同时能及时收缩粗大毛孔，深度补水； （3）高效保湿：长期使用能减淡细纹、平衡油脂锁住水分、提升肌肤紧致弹性度、从而令肌肤重获细腻柔滑，丰盈弹性，莹彩透亮，让肌肤宛若凝脂。
问题一：油皮是真皮吗 在语义上与那个年轻姑娘对等：
这两场词原是用来称呼她。
现在仅是词汇，不再适用任何人，
它躺在你离开它的地方，是否消散在
陈旧的名册，节哈哈目单，或是学校的奖项，
问题二：蜡油皮是真皮吗 是。
不是真皮，吸收不了“蜡油”。
问题三：马油牛皮是真皮吗？这种皮鞋怎么保养？ 一般是马油皮的简称（1）马油皮比牛皮薄，比羊皮厚；
（2）马油皮一般为爆裂马油皮，从皮面比较难看到毛孔，表面光滑而有光泽度，切口和牛皮相似，比牛皮薄，没有羊皮细密，羊皮没有爆裂羊皮。就是说这是真皮，但不是很好的真皮，档次低一点。保养就是与普通牛皮鞋保养一样，黑色牛皮：每天打一次鞋油就行了，白色牛皮：注意下雨天尽量不要穿，脏了不要用水清洗，处于家庭条件建议用牙膏清洗，再用白色布擦干净，再用透明鞋油擦一遍。
问题四：油皮包的油皮是什么皮 亮油皮是一种皮革，俗称“油皮”，是牛正面革的一种，属高档品，涂层极薄，吸附、渗透性强，卫生性能好，是牛皮的一种加工工艺 ，牛油皮更耐磨。牛油皮国际市场价格一般为22美元一英尺，而牛皮的价格一般在2美元以下，牛油皮不是传统意义上的真皮，机车包属于一种色彩比较靓丽的工艺包包，传统意义上的纯牛皮，不适合做这种比较柔软，亮丽的包包，所以机车包现在没有纯牛皮材质
鞋头那部分很亮的材料 就是油皮 这种材料穿在脚上会很耀眼 很提高档次 但是这种材料也有不好的一面就素 不透气 容易出现褶皱
问题五：蜡油皮 牛皮 哪个好 这说的的是两种概念。油蜡皮是一种风格，而牛皮是一种材质。没有可比性
油蜡激可以是人造革也可以是牛皮。油蜡风格的牛皮就叫做油蜡牛皮，这种皮料质量不错。
问题六：什么是油皮？是牛皮吗？ 油皮即油蜡皮，是牛皮制皮工艺的一种，属于牛皮，需要在水厂工艺中就和普通牛皮的制作工艺分开了。
主要区别是鞣制阶段，普通牛皮主要采用铬鞣，植鞣，醛鞣等。油蜡皮采用的是油鞣，皮革鞣制染色后，皮革柔软，弹性好，张力大。在后期的涂饰工艺中采用油滑和腊感手感剂。
蜡油皮目前在欧美非常流行的一种皮质，毛孔细、表面平滑。
日常护理时，蜡油皮护理最好用专门的鞋用白蜡打理，而用鞋油打理的话，很容易使皮面色触加深、颜色不均匀。
问题七：pu皮和皮油皮一样吗？ PU是Polyurethane的缩写，中文名为聚氨基甲酸酯简称聚氨酯。由于，只需要简单修改配方，便可获得不同的密度、弹性、刚性等物理性能。目前，已大量替代玻璃纤维保温材料、木材、传统橡胶制品等。
皮油牛皮也是牛皮的一种，采用最新技术处理，表面光洁厚实有一定的韧性和牢固性。用皮油牛皮制成的皮鞋。比一般的牛皮产品要持久耐穿。相当容易打理。一般牛皮鞋，容易发生粘灰现象，需要每天用鞋油擦拭，繁琐麻烦，绅士们常常会为此头痛发愁。而油牛皮就不一样了，平时只需准备一块软布，出门前擦一下，就可恢复原有光亮。特别提到的是，油牛皮即使出现划痕，也不必担心，只需用软布在划痕处擦下，就会消失哦。如果不擦，时间久了也会消失。因为它是正宗牛皮哦，是有皮肤自我修复功能的。
所以，两者不一样，一种人工的，一种天然的
问题八：怎么知道自己是油皮还是干皮 一、肤质是什么
肤质是指人类皮肤的多样化所形成的特殊属性及特征。目前已知的的共有五种肤质，分别是中性肤质，干性肤质，油性肤质，混合性肤质，敏感性肤质。
二、肤质的种类
1、皮肤摸上去细腻而有弹性，不干也不油腻，只是天气转冷时偏干，夏天则有时油光光的，比较耐晒，对外界 不敏感。很幸运，你是中性肌肤。大体上不会有什么问题，毛孔细致的你至多是有微量的出油状况。
2、皮肤看上去细腻，只是换季时皮肤变得干燥，有脱皮现象，容易生成皱纹及斑点，很少长粉刺和暗疮，触摸时会觉得粗糙。那么你是干性肌肤。用食指轻压皮肤，就会出现细纹。
3、面部经常油亮亮的，毛孔粗大，肤质粗糙，皮质厚且易生暗疮粉刺，不易产生皱纹。你是油性肌肤。不时出现的斑点和黑头粉刺会令你不胜烦恼。
4、额头、鼻梁、下颌有油光，易长粉刺，其余部分则干燥。这是混合性皮肤。
5、皮肤较薄，天生脆弱缺乏弹性，换季或遇冷热时皮肤发红易起小丘疹，毛细血管浅，容易破裂形成小红丝。这是典型的敏感性皮肤。
三、干皮油皮混合皮怎么区分呢
1、干皮油皮混合皮区分方法之油性皮肤：
油性皮肤是指油脂分泌旺盛、额头、鼻翼有油光、毛孔粗大、触摸有黑头、皮质厚硬不光滑、外观暗黄，皮肤偏碱性，弹性较佳，不易衰老。皮肤易吸收紫外线。一种方法是早晨起床，用吸油面纸在鼻子上按一下，如果有很多油，那就是油性，另外，洗澡之后，什么护肤品都不要涂。坐等一个钟。如果一个钟之后，脸上有出油的话，那么就是油性皮肤了。
2、干皮油皮混合皮区分方法之干性皮肤：
干性皮肤，干皮一般会出现红血丝、角质层很薄、很容易过敏的现象，油皮的话一般会出现毛孔粗大、脸色蜡黄、容易长粉刺闭口的现象。如果你洗澡之后没有涂抹任何东西，脸上没有任何油脂分布，而且还有一些皮屑，那么你就是干皮咯。
3、干皮油皮混合皮区分方法之混合性皮肤：
混合性皮肤又分为混偏油性和混偏干性皮肤。如果在面部T区(额、鼻、口、下颌)呈油性，其余部位呈干性，那么就是混合性皮肤了。
四、干皮油皮混合皮的护肤方法有哪些？
1、干性皮肤的护肤方法：
1：每天至少要喝8大杯水，除了喝足够的水外，水果可别忘了多吃哦。
2：每天坚持防晒。即使是阴天，防晒也必不可少。气象部门表示，阴天的紫外线比晴天更强烈，不防晒的话更容易伤害肌肤。
3：洗脸的水不能过热，洗脸后一定要用化妆水补充水分。
4：选择具有一定高效保湿效果的润泽保湿保养品，直接帮肌肤锁住水分。
5：选择高效保湿补水面膜来拯救干燥缺水的肌肤。
6：随身携带喷雾式的矿泉水或保湿滋润液，让你在肌肤干燥时随时可以补水。尤其是干燥的空调房里，往脸上一喷，不仅可保持肌肤润泽，还有提神清新的功效。
2、油性皮肤的护肤方法：
1、清洁方法：
洁面的产品有很多，大家都会选择适合自己肤质的洗面奶，但是清洁方法你又有没有注意到呢
很多朋友在洁面的时候都会为了方便，用自来水直接洗面就算了。但是油性皮肤却对冷水很敏感，如果要顺利把油脂温和去掉，更应该用暖水洗脸，如果能够用冷暖水交换着洗， 皮肤新生，效果会更好喔。
2、护理：
在洁面后，由于油性皮肤的朋友们都害怕脸上腻腻的，洁面后都不爱用护肤品，但是其实护肤品是很必要的。油性皮肤在洁面后，油是去掉了，但是不及时补水，油又会冒出来，冒油的根本原因其实是面部细胞为了保障自己不受外部侵扰，所以如果补水及时，皮肤水水的，油就不会冒出来了。油性皮肤是需要用护肤品的，在此，我提醒大家，在选择面霜的时候尽量选择“凝露”、“乳液”之类的产品，如果购买的时候能够试那就更好了，一定要选择不腻的才能够达到最好的效果。
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问题九：油皮牛皮革是什么和真皮有差别吗 在语义上与那个年轻姑娘对等： 这两个词原是用来称呼她。 现在仅是词汇，不再适用任何人， 它躺在你离开它的地方，是否消散在 陈旧的名册，节哈哈目单，或是学校的奖项，
印制电路术语总汇(中英文)
一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation (eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton (eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display (ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format (mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conduction (track)2、 导线（体）宽度：conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距：conductor line/space6、 第一导线层：conductor layer no17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance54、 基准尺寸：reference dimension55、 参考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基准图：datum feature58、 基准边：reference edge59、 导线设计距离：design space of conductor60、 导线设计宽度：design width of conductor61、 中心距：center to center spacing62、 线宽/间距：conductor width/space63、 节距：pitch64、 精细节距：fine pitch65、 层：layer66、 层间距：layer-to-layer spacing67、 边距：edge spacing68、 外形线：trim line69、 截面积：crossection area70、 真实值表测量：truth table test71、 准确位置：true position tolerance72、 精确位置：accuracy73、 精确位置误差：cumulative tolerance74、 精确度：accuracy75、 累积误差：cumulative tolerance76、 焊垫：footprint77、 外层：external layer78、 内层：internal layer79、 接地层：ground plane80、 接地层隔离：ground plane clearance81、 电压层：voltage plane82、 电源层隔离：voltage plane clearance83、 电源层：power plane, bus plane 84、 导通网络：basic grid85、 导通网格：track grid86、 导通孔网格：via grid87、 连通盘网格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 对准靶标：bornb sight90、 梳状图形：comb pattern91、 对准标记：register mark92、 散热层：heat sink plane六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conductivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conductor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inductance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：module44、 单芯片模块：single chip module (SCM)45、 多芯片模块：multichip module (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：fiducial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：reduvtion mark59、 层间重合度：layer to layer registration60、 狗骨结构：dog hone61、 热设计：thermal design62、 热阻：thermal resistance
断水口有几种可能
一，材料强度不够（材料有水份也会导致强度不够），在开模后，由于TPE有弹性拉扯的时候，易断
二，生产为了追求产量，周期太短，冷却时间不够，开模时水口部位还没有完全冷却，易断
三，水口为光面，一般注塑过硬胶（ABS，PP，PC等）的都知道，水口越光越好脱模，但TPE却相反，因为TPE有弹性，对光洁面会有较强的附着力，如果水口很光滑，会导致TPE跟模具产生闭空，水口会紧紧吸里面！ 解决的方法就是把水口喷沙，或者做皮纹，这们TPE就不会跟模具产生闭空，空气一旦进去，水口就脱出来了！（ 这种原理就类似我日常生活中用的吸盘，可以想象一下）
一般就这三种情况，希望你能看得懂，如果还有什么不明白的地方，可以再来咨询！
这次要写的是一个蛮有意思的护肤搭配小结。我想先声明几点，让这个东西看上去不那么“抖机灵”，因为“智能ABC”这个名字实在是太有噱头太迷了。它只是从某个方面进行的小小的总结，不是万能公式，也不是为了博某个噱头，纯粹是因为还蛮有意思;这个名字可能会带来一些误导，我写东西尽量都写得系统一些，全面一些，很多人可能会觉得看起来不那么顺畅舒服，通俗易懂，但其实是为了尽可能的不造成什么差错和带来一些误导，而“智能ABC”这个部分看起来会很爽，也简单的多，但是!会带来一个“成分党”式的误导：是不是维生素ABC叠加起来就可以了
在这儿多说一句，我一直不觉得成分党是一个特别褒义的词，之前也说过很多次，它只是护肤的一小小小部分，会看成分其实和查字典的概念差不多，他可能是一个合理的工具，但绝对不是全部。所以希望大家可以理性看待这篇文章，只是一个经验式的总结，可以把它理解为一个设计案例，一个设计套路，后面举例用的我自己的一些搭配和其他搭配类似一件件设计作品，而并非设计手册和设计准则。
起源
智能ABC组合起源来自于我去年年底的一个想法，年底之际对新一年的护肤方案总有一些畅想和设计，回到问题-诉求-思路-方案-产品这条线上，我是个基因型油皮，常年靠外力维持一个中性不出油的外观，常年离不开A醇类产品，炎症的管理是我最关注的一个点，2017年的诉求则更多的在肤色的稳定上(肤色-炎症的关系之前有提到)。
在这个问题&诉求下，以维生素ABC为核心的体系逐渐有了雏形。
去年下半年白天的抗氧化部分我尝试了很多款VC流派的产品，比起植萃抗氧化鸡尾酒式的产品整体上VC的效果更好一些，在我脸上和一些黑科技其实不相上下，同时对稳定肤色亦有帮助，黑科技虽华丽动人，但比较挑剔皮肤状态。
VC+VB3联动对抗急性炎症色沉的想法也在炎症那篇文章里面提到过。另外有助于进一步的维持我的少油外观以及和晚上的A醇搭配。
另外这三部分也刚好发掘了一些非常深得我心的产品。
然后从17年年初开始我开始正式的实践这个ABC的搭配，非常幸运的是在很短的时间内的确就已经完成了我今年的诉求，而且现在到了三月份整体的状况真的不错。
概念
智能ABC组合的概念即以主打维生素ABC的产品为核心设计的护肤搭配套路。
狭义来讲一开始是作为一个锦上添花的套路出现的：稳定并逐步改善优化肤色与肤质。
综合来讲考虑到了抗氧化、抗炎(具体需要考虑产品整体的配方和其他搭配)、抗衰老等多个层面。
我们常说清洁-保湿-防御是护肤中最基础的环节，显然智能ABC组合并不属于这个基础环节，它更像是一个功能性的组合。在皮肤屏障功能这部分做好后，ABC组合在控油净化光彩焕发等模块部分均有出色的发挥。
A
护肤品中维生素A的添加形式主要为视黄醛(目前不知雅漾在用，sesderma的一些产品也有)、视黄醇、氢化视黄醇、视黄醇与酵母菌属多肽、与果酸结合等形式和维生素A酯等。经典理论是这些形式的维生素a最后转化为a酸发挥作用，但目前亦有研究显示视黄醇形式的维生素a可以不转化为a酸亦有一定的皮肤改善效果。
维生素a可以理解为一个非常强大的护肤组分，已被证实的作用包括：抗炎症作用，调节表皮细胞的生长分化、促胶原生成、改善皮脂腺功能-控油、抑制黑素生成、抗氧化和逆转光老化、增厚真皮等。
因此维生素A类的产品有不同的导向：控油祛痘导向;改善干敏皮的根源强健导向;美白淡斑导向(大多为强效产品);抗氧化导向;抗老导向等。但必须要在这里再罗嗦一句，理论上优秀的单一组分能否在实践中发挥其优秀的效果，甚至更优秀要看是否对症、思路方案的设计和搭配以及具体产品的选择，甚至包括使用方法等等。
B
维生素B是一个族群，并非一个组分，除了我们经常提及的VB3烟酰胺，这个可能是B族中在护肤品里最受关注的组分外，B2与口角炎和脂溢性皮炎息息相关，B6调节油脂分泌和抑制皮炎，生物素调理油脂分泌可能有一定程度的美白意义，原B5即泛醇是重要的保湿剂，能够促进皮肤中透明质酸的含量，亦有非常优秀的抗炎意义。烟酰胺尽管前年出现了一起负面事件，但这么多年以来依旧是皮肤科学中公认的有全面美容意义的重要成分。包括加速黑素代谢和抑制其转移通路(但是主打VB3的美白产品如果其他美白组分复配比较少的话可能停用后会有反弹，但速度快适合急救)、促进表皮蛋白合成、提高屏障游离脂肪酸和神经酰胺的含量(提高储水能力)、抗衰老、抗氧化(NADP、NADPH的前体)、控油从而一定程度改善粗大毛孔外观、抑制痤疮等。
B5对应的产品主要是保湿抗炎的导向，VB3则更多一些，包括美白、抗老、控油、平滑肌肤等多个导向。另外亦有一些综合改善/强健皮肤维他命B族复合产品。然而和A一样，不能只评判组分纸上谈兵，还是要看整体搭配的。
C
维生素C亦是一个经典的美容重要成分，甚至说如果数十个经典美容成分，VC一定榜上有名。原型形式效果好，但亦有透皮刺激和不稳定的问题，衍生物形式相对稳定，但渗透度和效果可能稍差。但随着技术的发展，每种形式的VC通过工艺、搭配等技术手段都有了提高。衍生物包括：抗坏血酸葡糖苷AA2G(还原多巴醌、抑制黑素生成、促胶原合成)，3-0-乙基抗坏血酸(小分子、稳定、渗透度优于AA2G)，抗坏血酸磷酸酯钠SAP、坏血酸磷酸酯镁MAP(温和、抗炎)、抗坏血酸棕榈酸酯、四己基癸醇抗坏血酸酯、抗坏血酸棕榈酸酯磷酸酯三钠APPS等。
维生素C的积极意义在于肤质和肤色的双重改善，本身作为美白的重要组分，且刺激胶原合成对于保持皮肤的弹性和饱满程度有着重要的意义，抗氧化、抗炎的作用则同时作用于肤色和肤质两个部分，共同提升。
VC产品主要是抗氧化和美白的导向，亦有增加胶原合成、抗老的导向产品。然而和A与B一样，不能只评判单一组分，还要看整体搭配。
A+B+C
A+B+C在我看来最大的两个特点即：经典高效和导向多重。
这也是为什么我会逐渐形成ABC搭配套路并且不断完善它的支撑点。
经典高效这点毋庸置疑，无论是ABC三者中的哪一个，都是相当经典的护肤组分，有着丰富的系统理论支撑，其正负效应也阐述详尽。辩证地看，越来越多更为高效的黑科技层出不穷，但经典始终有一席之地，这里不是去争论经典和新兴事物我们应该去选择哪一个更好，而是想说两者都有其利弊，黑科技驾驭起来往往需要一定经验，且从某种角度来看，其正负效应可能还未研究详尽，还需进一步经过时间的考验。向经典致敬是我秉持的态度，且练习搭配的话有时候从经典开始踏踏实实的实践好处多多。
导向多重这点决定了ABC组合的丰富性，无论是三者中的哪一个都有着不只一个功能导向，单独看任何一个，都可以联想到其有不同功效类型的产品(如上文所说)，那么进一步排列组合就能产生针对不同皮肤问题和改善诉求的多种搭配。
接下来就分享一下我目前实践过和想到的智能ABC组合的不同搭配方案。
公式
注：这里只是一些我的看法，抛砖引玉，更建议看个想法而不是只看举例，ABC不意味着对应选择三个产品，灵活运用后有可能ABC对应的是一个产品或者两个产品，透过表象看本质。
控油净化
控油净化不仅包括了最基本的减少油光，同时温和管理角质代谢，减少困扰油性皮肤的暗沉粗糙问题。
A：控油/防止痤疮反复/平滑肌肤的a类产品：TOPIX 3X/5X, is clinical poly-vitamin serum, phyto-c poly-vitamin gel;
A+B：结合了AB二者的产品：is clinical poly-vitamin serum或phyto-c poly-vitamin gel;
B：控油平滑肌肤导向的VB3产品：宝拉resist 10%VB3 booster、the ordinary 10%VB3;
C：弱酸性环境的VC产品有助于控油和调理角质：城野医生VC night peel、城野医生apps等;
其他搭配：
有一定去脂力但不过度影响皮肤屏障的洁面产品：boscia氨基酸洁面、is clinical复合洁面液、宝拉大地之源等;
减缓油脂分泌的清爽抗氧化产品：topix cf精华等;
根据自己的喜好叠加保湿产品：topix透明质酸精华、杜克b5等;一般来说尽量选择低油脂、低封闭类型的，也结合个人喜好考虑。
[举例]
早：洁面-城野医生VC peel+TOPIX CF+宝拉海绵控油霜+防晒;
晚：洁面-宝拉resist /the ordinary 10%VB3 booster+TOPIX a醇或is clinical poly-vitamin serum或phyto-c poly-vitamin gel;
注意使用时需要合理设定产品的使用顺序，比如经验不足时保险起见最好避免酸性环境产品和VB3同时使用，以及A+B需要考虑两个产品的刺激性，不是A+B一定刺激降低，如果两个产品都十分不耐受，可能加重刺激。
干敏屏障功能强健(进阶)
进阶指的是ABC屏障功能强健导向的搭配适用于已进行完基础的屏障强化工作、皮肤不处于严重脆弱干燥阶段，具体可以对照置顶微博中屏障强化五部分，ABC进阶对应后面的三步。
A：根源强健皮肤、强化皮肤机能、刺激度低的A类产品：cerave skin renewing 精华、奥杰尼视黄醇精华(二者都复配了生理脂质组分，且易建立耐受)等;
B：强健皮肤的复合维生素B类产品/强化保湿抗炎的B5/协同加强皮肤储水能力的VB3类：杜克B5/SKⅡ肌源修护精华露等;
A+B：nia24屏障强健霜/密集修复霜、Phyto-c velvet gel/emerginc 复合维生素精华等
C:具有抗炎、促进胶原再生的温和类VC产品：obagi C10，DHC294精华等;
B+C：强化皮肤的同时改善肤色、抗衰导向：algenist 青春系列VC精华;
其他搭配：
避免外源刺激物;
温和的清洁方式，可用无泡沫洁面乳搭配温水毛巾的方法;
长期适度的补充生理脂质，保护皮肤屏障的基础功能：如经典的雅顿金胶，cerave系列产品等;
[举例]
早：清水洁面-雅顿奇肌赋活肌底液-DHC294-nia24屏障强健霜-防晒;
晚：无泡洁面乳搭配温水毛巾- DHC294-nia24屏障强健霜。
强效美白
A：DR DENNIS GROSS ferlic + retinol brightening serum;
B：宝洁集团数不胜数的主打VB3的美白产品：小绿瓶(现已变成小白透明)、prox小白瓶、大白瓶、SKⅡ环彩等等;宝拉10%VB3等;
A+B：一般包含AB的美白产品往往复配了其他经典的美白组分，全面且效果猛：skinmedica lytera10、PCA A醇精华brightening款、DR DENNIS GROSS overnight serum等;
C：经典的美白组分，同时兼顾抗氧化能够改善并保持肤色的稳定：martiderm skincomplex等;
其他搭配：
强效美白时注意严格避免外源刺激，视自己的皮肤状况做好安抚打底工作，避免用力过猛产生负面反应：避开太高浓度的酒精和一些刺激性的化学防晒剂、温和清洁、经验不足最好不要同时搭配强力的剥脱、topix srs一类的产品打底等
[举例]
早：清水/温和洁面-topix srs-martiderm skincomplex-适当叠加保湿产品-防晒;
晚：温和洁面-topix srs-lytera10-适当叠加保湿产品。
全面肤质肤色稳中有升：光彩焕发+平滑细腻
A：抗衰/美白导向的A类产品：nia24密集修复霜、cnp rx vita a contour cream(a醛技术)、DR DENNIS GROSS ferlic + retinol brightening serum等;
A+B：DR DENNIS GROSS overnight serum;
B：SKⅡ环彩臻皙清莹露、宝拉10%VB3等;
C：高浓度VC结合其他抗氧化剂的全面抗氧化导向型：TOPIX CITRIX PRO-COLLAGEN BRIGHTENING SERUM、martiderm skincomplex、DR DENNIS GROSS C-COLLAGEN VC SERUM等;
其他搭配：
温和管理角质代谢使皮肤外观更光亮整洁：
SKⅡ护肤精华露/清莹露、cnprx平衡爽肤水(PHA技术)等;
强化抗衰和进一步提升肤质：
雅顿橘灿精华强化版/雅顿橘灿晚霜(a酯+艾地苯);兰蔻菁纯精华乳/科颜氏紫色面霜/赫莲娜黑绷带(波色因的力量);
或
稳定舒缓、循序渐进：
雅顿奇肌赋活肌底液/未来无暇精华/未来无暇晚霜(生理脂质加抗炎舒缓强化屏障);topix srs细胞修复精华;phyto-c橄榄多酚全效修复精华等;
[举例]
早：清水/温和洁面- SKⅡ护肤精华露-martiderm skincomplex-雅顿橘灿精华强化版-防晒;
晚：洁面- SKⅡ护肤精华露-DR DENNIS GROSS overnight serum-赫莲娜黑绷带面霜。
我的搭配
我的搭配中ABC核心为全面肤质肤色稳中有升：光彩焕发+平滑细腻这个导向的。
A：DR DENNIS GROSS ferlic + retinol brightening serum;
B：宝拉resist 10%VB3 booster;
C：TOPIX CITRIX PRO-COLLAGEN BRIGHTENING SERUM;
其他：SKⅡ护肤精华露、雅诗敦云之吻洁面;
[我曾经用过的搭配]
A：奥杰尼视黄醇精华;
B：SKⅡ环彩臻皙清莹露;
C：TOPIX CITRIX PRO-COLLAGEN BRIGHTENING SERUM;
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