无毒PCB洗板水成分是什么

无毒PCB洗板水成分及投料量如下：

三氯乙烯 250-350（g/L）

己烷 100-200（g/L）

庚烷 200-300（g/L）

二乙二醇二甲醚 100-200（g/L）

异丙醇 100-200（g/L）

丁二醇 100-200（g/L）

扩展资料：

一、使用方法

1、人工刷法：将有需要的电路板沾上些溶剂片刻后再毛刷刷洗电路板有松香和助焊剂加速松香的溶解和助焊剂的脱落。

2、超声波清洗：一般将电路板放置在夹具中防止因超声波振动造成对电子元件有损坏，再放入超声波清洗槽中；确定好超声波的频率和清洗时间。

二、清洗对象

1、单面或双面电路板

2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。

参考资料：

SMT贴片加工的流程主要包括锡膏印刷、贴装、回流焊接和AOI检测，流程比较复杂，在任何一个环节的不规范操作，都会严重影响SMT贴片质量。其中可以通过在钢网制作、锡膏管控、炉温曲线设置和AOI检测这几个关键环节对SMT贴片质量进行管控，才可有效提高焊接的质量。

　　一、钢网制作

　　锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，钢网质量对PCB焊盘的上锡效果有着非常重要的影响，其中有很多的多锡、少锡等缺陷与钢网的开口有很大的关系。

　　BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调

　　节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）。

　　在进行钢网验收时应注意如下事项：

　　1检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求

　　2检查钢网的厚度是否符合产品要求

　　3检查钢网的框架尺寸是否正确

　　4检查钢网的标示是否完全

　　5检查钢网的平整度是否水平

　　6检查钢网的张力是否OK

　　7检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致

　　完好的钢网可以漏印良好的锡膏，为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。

　　二、锡膏管控

　　锡膏作为SMT贴片加工的焊接材料，锡膏的质量对最终的焊接品质有着重要的影响，需对锡膏进行严格的管控。

　　1、锡膏保存

　　（1）锡膏的储存温度在0~10℃，如有超出储存温度范围的，则需要调整冰箱的温度范围。

　　（2）锡膏的使用期限为6个月（未开封）。

　　（3）从冰箱拿出来的锡膏，不可放置于阳光照射处。

　　2、锡膏使用

　　（1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

　　（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

　　（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

　　（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

　　（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

　　（6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

　　（7）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

　　三、回流焊炉温曲线设置

　　回流焊参数的设置是影响焊接品质的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。每一款产品都会相应的温度曲线，在进行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试。

　　影响炉温的关键地方：

　　1、各温区的温度设定数值

　　2、各加热马达的温差

　　3、链条及网带的速度

　　4、锡膏的成分

　　5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

　　6、加热区的数量及回流焊的长度

　　7、加热区的有效长度及泠却的特点等

　　良好的炉温曲线，才设置出符合产品的焊接参数，提高回流焊接品质。

　　四、AOI检测

　　AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面，AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷，如多锡、少锡、极性方向、立碑等等缺陷。通过AOI检测可以将有问题的PCB板检测出来，避免将有问题的板子流在后序的工序，是提高SMT贴片质量非常重要的环节。

　　在SMT贴片加工过程中，影响产品质量的因素是非常多，通过在上述的几个关键点中严格把关，可以高效的控制SMT贴片质量。