120入职申请书优秀7篇_美容护肤

120入职申请书篇1

尊敬的各位领导：

你们好！我叫黄xxx，我于20xx年3月1日成为公司的试用员工，从进入公司的第一天开始，我就把自己融入到我们的这个团队中。

一个月以来对工作认真负责，任劳任怨，与同事配合默契，平时刻苦钻研，不断创新，能够在规定时间内出色的完成任务，保证公司项目进度，做到让客户、领导、自己都满意。

经过一个月的试用期，我认为我能够用心、主动、熟练的完成自己的工作，在工作中能够发现问题，并用心全面的配合公司的要求来展开工作，与同事能够很好的配合和协调。我从对房产销售的陌生到此刻已能独立处理各种业务。当然在工作和生活中我觉得自己还有很多的缺点和不足，处理问题的经验有待提高，团队协作潜力也需要进一步增强，自己业务潜力也有待提高。我只有不断在工作中学习、进取、完善自己，认真及时做好每一项任务，我相信凭着自己高度的职责心和自信心，必须能够改正这些缺点，争取在各方面取得更大的进步。也更加迫切的期望以一名正式员工的身份在那里工作，实现自己的奋斗目标，体现自己的人生价值，和公司一齐成长。

公司给了我这样一个发挥的舞台，我就要珍惜这次机会，为公司的发展竭尽全力，不断提升自己，做到让领导，让客户，让自已满意，为企业树立好公司形象做好本职工作；为企业促进业务，宣传企业文化；为企业回笼资金，当好配角，胸怀全局，当好参谋，服从领导。

我将在以后的工作中多向周围的同事学习，不断的提升自己的业务水平及综合素质，为公司的发展尽自己的一份力量。在此我提出转正申请，恳请领导给我继续锻炼自己、实现理想的机会。我会用谦虚的态度和饱满的热情做好我的本职工作，为公司创造价值，同公司一齐展望完美的未来！

申请人：

时间：

120入职申请书篇2

尊敬的各位领导：

我于20xx年x月x日成为公司的试用员工，职位：机构工程师，至今一个月试用期已满，根据公司的规章制度，现申请转为公司正式员工。在实习期间，根据公司安排，先后完成以下任务：

1、协助整理组装间、展厅物料布局；

2、折纸盒机堆垛模组ct改善设计、发包、组装；

3、pc主板检测机构方案报告；

4、自动放磁铁机构方案报告；

5、aoi暂存机辅助组装；

6、logo丝印检测机机构设计、发包。

工作中，我一直严格要求自己，认真及时做好领导布置的每一项任务，不断提高充实自己，希望能够出色的完成本职工作，为公司做出更大的贡献。初入公司，还有很多的不足和缺点，但前事不忘，后事之师，这些经历也让我不断成熟，在处理各种问题时考虑得更全面，杜绝类似失误的发生。在此，我要特地感谢部门的领导和同事对我的入职指引和帮助，感谢他们对我工作中出现的失误的提醒和指正。

自入职以来，我学了很多，感悟了很多；看到公司的迅速发展，我深深地感到骄傲和自豪，也更加迫切的希望以一名正式员工的身份在这里工作，实现自己的奋斗目标，体现自己的人生价值，和公司一起成长。

在此我提出转正申请，恳请领导给我继续锻炼自己、实现理想的机会。我会以严谨的态度和饱满的热情做好我的本职工作，为公司创造价值，同公司一起实现美好的未来!

敬礼!

120入职申请书篇3

尊敬的领导：

您好！

本人于20xx年x月进入学校。入职以来，在校领导和各位老师的热心支持和帮助下，在各位学生的努力配合下，我认真做好教学工作，积极完成学校布置的各项任务，使自己慢慢地进入了为人师表的角色。回顾这一段时间的工作，忙碌伴随着充实，汗水伴随着收获，下面我把思想、工作等情况做简要的汇报总结。

一、教学上

我来到学校后迅速熟悉常规教学方式、方法，对备课、上课、作业布置安排等常规工作进行了认真的实践，并在实践之中注意查缺补漏，遇到自己无法解决的教学问题就积极向同事们请教，努力做到课前准备好、课中讲解透、课后督促检查严。课堂上力求贴近学生生活，最大限度地运用自己的所学知识，激发学生的学习兴趣，培养学生的实践能力。课后积极和各位老师们探讨教学中遇到的问题，努力寻找解决方法，在平时有空就去听老教师的课，认真研究学习老教师们上课时使用的好的教学方法，取其精华，努力使自己的教学能力得到不断的进步和提高。

二、个人素养

作为一名教师，我深切地认识到，信息时代信息更新速度的重要性，并且发现在国外学习的知识体系结构与国内大学之间存在许多不同之处，所以我一直不断的巩固自己旧的知识并且尽全力通过各种方式方法更新自己所掌握的信息和知识。教书之余，我自觉学习与教育相关的知识，深入研究教材，博览群书以拓宽自己的知识面，提高个人的文化知识素养。工作中，严格遵守学校各项规章制度，团结同事，及时完成学校布置的各项任务；勤能补拙，尤其是新教师更要勤奋学习，脚踏实地，奋发图强，树立远大理想，努力实现奋斗目标和职业理想。

三、生活上

我严格要求自己，注意自己的一言一行，谨遵“正人先正己”的古训，时刻提醒自己，重视“为人师表”的职业形象，自己能做的事自己做，保持正派的工作作风，与校领导和同事们和睦相处。热爱教育、热爱学校、热爱学生，为把自己培养成一名优秀的教师而不懈努力。

过去的20xx年，是我走上教师工作岗位的第一年，我在各方面都取得了很大进步，但仍然存在一些缺点和不足。一是理论知识的学习还是欠缺，思考问题不够细致；二是工作虽然很努力，可是个人能力还有待提高，需要重新思考如何开拓教学思路。对于以上缺点和不足，我将在今后的工作中加以改正。

我将踏踏实实工作，在教学方面我会虚心向有经验的老教师学习，搞好课堂管理。同时将会更加积极进取、不断总结，努力提高自己的教学水平和工作能力，为学校的教育事业作出应有的力量。在此之际，我郑重向学院提出转正申请，请领导给予批准！

120入职申请书篇4

尊敬的领导:

你好!通过以前和现在的学习，让我对保安工作的流程，更加熟悉!对我所处的各个岗位的职责都铭记于心，尤其让我感到高兴的是对文明执勤，礼貌待人的理解和应用。保安工作对内以礼貌待人，以规章劝人，以纪律服人，以文明示人!对外严肃警戒，一丝不苟!遇到异常情况发生，及时处理上报，将其影响降到最低!各个岗位都时刻保持警惕，严格执勤!无论是外围岗，还是巡逻岗，无论是码头还是门岗，都时时刻刻严阵以待，密切注视周围的"风吹草动"!巡逻岗巡逻时间经过细密安排，巡逻路线经过缜密核查，巡逻人员经过交错分派，以确保每一个空间都能巡逻之中，每一段时间都在巡逻之内，每一条路线都有巡逻之人!巡逻岗和定岗人员互相监督，共同监视，组成一张监测网，保护着公司的"一草一木"!

我通过以前和现在两个月的工作和学习，让我对所在岗位的工作更加得心应手!文明执勤，不卑不矫，谦诚谨慎，坚持原则!所谓：赠人玫瑰，手有余香!予人以礼，人皆敬之!每次我微笑对人礼貌的劝诫，许多来客都含笑听从，有的还向我道谢!当然，偶尔也有些幼儿园长大的人，对这些人，我会耐心解释，依然目无本公司之规章者，拒绝放行或强制驱逐，绝不姑息放任!无论是高级贵宾，还是一般访客，无论是妙龄美女，还是邋遢老人，只要是公司访客，我的笑容不会按比例分给谁更多，做到服务态度一成不变，放行检查一丝不苟!身份带给我的只是视觉的冲击，却无法带来我心灵的震动!每个岗位都各有不同，每个兄弟都身肩任务!共同努力，文明执勤，人走人行道，车走车行道，送货出货走一个门口，上班下班走一个门口，来宾访客走一个门口!井然有序，互不干扰。人虽多而不乱，事虽多而不慌!这些都是公司的领导励精图治，辛勤奋斗的结果!

在工作中，每位领导都给了我许多的指导和鼓励，让我的工作激情澎湃!有功必奖，有过必罚!绝不因公废私，因私徇情!

正因此，我希望各位领导准许我转正，让我无后顾之忧的竭尽所能，为公司效力!

此致

敬礼！

120入职申请书篇5

尊敬的领导：

时光荏苒，岁月如梭。转眼我正式进入xxxx银行工作已经四月有余。从20xx年10月15日工作至今，我在领导们坚强的带领和同事们不懈的帮助下，我始终严格要求自己，努力学习，提高自身素质，xxxx银行的领导以及各位同事给了我很大的支持与鼓舞，他们的信任与教导使我不断进步。

对于一个来自基层的求职者来说，能够有这样一个机会进入xxxx银行工作，对我来说是十分难得的机遇。虽然，我来之前有过在xxxx银行工作两年的经历，但在一个不同以往的工作环境中，我必须从头学起。

一、加强学习，注重业务能力提高。

1、我狠抓业务知识。我利用工作之余的时间，紧紧围绕本职工作重点，加强学习有关经济、金融法律等知识，仔细学习《员工守则》和《员工违规积分管理办法》等。在日常工作中，我虚心向同事请教，积极刻苦钻研新知识、新业务，理论结合实践，熟练掌握各项服务技能，增强自身业务素质。

2、我加强业务锻炼。融入xxxx银行这个大家庭以来，我主要学习柜面现金等业务，要做好柜面工作，各项技能必须在原有的基础上加强锻炼。对于我来说，点钞、计算器、中文录入、个金业务每一项技能都需要加强练习。在网点同事的帮助下，在自己的刻苦努力下，我的技能水平渐渐提高，这样一来以后上柜柜面办理业务的效率也会随之提高。营销也是柜面工作的重要组成部分，基金、保险等中间业务也是银行利润的主要来源之一。为了更好的进行柜面营销，我还需不断向老员工学习请教，在实践中不断磨练。

二、严于修身，不断提升自身素质。

有了业务知识还不够，银行业归根结底属于服务性行业，还得过硬的业务素质和道德素质。

1、职业作风提升。通过学习职业道德规范读本，我深知作为xxxx银行员工，一定得经得住考验，经得起诱惑，微笑服务，举止文明。在银行工作存在风险，因此，认真执行和遵守各项规章制度就显得格外重要，这也是责任心的体现，我自觉养成认了真谨慎的工作作风，尽可能的将工作中的风险降低。

2、人际交往锻炼。虽然之前我在农业银行有过两年工作经验，但是在工作中还是会遇到不少的问题，包括工作方式以及与人交际方面的，20xx年10月至11月，我跟着大堂经理学习一月有余，已经在接人待物等方面有了长足的进步。

3、做好日常工作。在同事们需要的情况下，我也会尽自己所能去给大家提供便利，每天我都做到准时上下班，到营业厅时做好各种开展业务前的准备工作，尽管只是我的举手之劳，不过我觉得正是这样一个良好和谐的办公气氛，使我在一个祥和的环境中可以把工作做得。

总结这四个多月来的日子，我自我认为取得了很大进步，学到了很多，虽然也犯了不少错。在此真诚感谢各位领导的关怀与个同事的教导，试用期的结束，并不是真的结束，而是新的开始，是对我更严峻的考验，我将加倍努力，与xxxx银行同成长，共发展！

以上是我的工作基本情况，经过一段时间的锻炼，我已经达到了转正要求，在此我提出转正申请，恳求领导给我一个为xx效力的机会。

敬礼！

120入职申请书篇6

尊敬的领导：

您好!首先感谢您给我到贵公司工作的机会，对此，我感到无比的荣幸和激动。我一定会珍惜这来之不易的机会，在今后的工作中，好好表现自己，全身心地投入到工作中去，为公司明天的发展，贡献自己全部的力量。

我于xxx年6月23日成为贵公司的试用员工，来到贵公司是我人生的重大转折。也是我人生的一种机遇，更是一种挑战。我深知要成为公司的一份子，不仅需要有耐心、细心，还要具有较强的责任心，能够为自己的工作负起全部责任，并在工作中不断进取，努力提高自己的专业素质，力争使自己的工作登上一个新的台阶，为公司的发展打开一个更加广阔的渠道。我深信自己一定能做到这些。

本人工作认真，极富工作热情，善于与他人沟通，注重团队的合作协调，责任感强。更关键的一点是，进交易所工作是我一直以来最大的愿望，我爱好这一行，所以我自信，并能够把所有的精力都投入到工作中去。积极配合各部门负责人，成功地完成各项工作。今后，我会更积极学习新知识，新技能，注重自身发展和进步，努力提高自己的综合素质，努力成为公司所需要的合格人才。

初来公司，这是我人生的一种机遇，更是一种挑战。首先在业务上要从陌生到熟悉，从表面到深层。从接受到掌握，从了解到悟透。这就需要我在实际工作中谦虚勤勉，实事求是，勇于进取。

作为公司的一分子，就必须严于律己，遵守厂规，团结共事。做到心往一处想，劲往一处使。要有高度的集体荣誉感。具备公司兴我荣，公司衰我耻，以公司为归宿，与公司共命运的高尚品格。作为公司的员工，我深深知道在思想理论上要更加成熟，头脑要更加清醒,做事要加倍认真谨慎。协助公司其它职员做好数据的录入，保证数据的完整性以及数据的及时性。今天，我虽然只向公司递交了一份入职申请书，但我却乐意接受的是公司对我的长期考验!

120入职申请书篇7

尊敬的公司领导：

您好!

我是xxxxxxxx部门的xxxxxxxx，于xxxxxx年xxxxx月xxxxxx日成为公司的试用员工，到今天已经有三个月，试用期已满。在这段时间里，我工作努力，表现突出，完全能够胜任工作，根据公司的规章制度，现申请转为正式员工。

在这段时间里，我主要的工作是xxxxxxxxx，通过锻炼，我熟悉了xxxxxxxxx的整个操作流程。在工作中，我一直严格要求自己，认真及时做好领导布置的每一项任务，同时主动为领导分忧。xxxxxxxxxxx方面不懂的问题虚心向同事学习请教，不断提高充实自己，希望能尽早独当一面，为公司做出更大的贡献。

当然，初入xxxxxxxxx(部门)，难免出现一些小差小错需要领导指正，但前事之鉴，后事之师，这些经历也让我不断成熟，在处理各种问题时考虑得更全面，杜绝类似失误的发生。在此，我要特地感谢公司的领导和同事对我的入职指引和帮助，感谢大家对我工作中出现的失误给与提醒和指正。

公司宽松融洽的工作氛围，团结向上的企业文化，使我在较短的时间内适应了这里的工作环境，同时让我很快与同事们成为了很好的工作伙伴。经过这三个月，我现在已经能够独立处理本职工作，当然我还有很多不足的地方，处理问题的经验方面有待提高，团队协作能力也需要进一步增强，需要不断继续学习以提高自己的能力。

我很喜欢这份工作，这三个月来我学到了很多，感悟了很多。看到公司的迅速发展，我深深地感到骄傲和自豪，也更加迫切的希望以一名正式员工的身份在这里工作，实现自己的奋斗目标，体现自己的人生价值，和公司一起成长。

在此我提出转正申请，恳请各位领导给我继续锻炼自己、实现理想的机会。我会用谦虚的态度和饱满的热情做好我的本职工作，为公司创造价值，同公司一起展望美好的未来!

敬礼!

《永远同在》

《いつも何度でも》

作词：觉和歌子

作曲：木村弓

主唱：木村弓

呼んでいる胸のどこか奥で内心深处的呼唤

Yondeiru Mune no Dokoka Okude

いつも心踊る梦を见たい我想要走进悸动的梦中

Itsumo Kokoro Odoru Yume wo Mitai

悲しみは数えきれないけれど虽然悲伤会重演

Kanashimi wa Kazoekirenai keredo

その向こうできっとあなたに会える但我一定能在某处与你相逢

Sono Mukou de Kitto Anata ni Aeru

缲り返すあやまちのそのたびひとは人们总是不停犯错

Kurikaesu Ayamachi no Sonotabi Hiito wa

ただ青い空の青さを知る他们只知道天是蓝的

Tada Aoi Sora no Aosa wo Shiru

果てしなく道は続いて见えるけれど虽然前路渺茫

Hateshinaku Michi wa Tsuzuite Mieru keredo

この両手は光を抱ける但他们的双手仍在寻找光明

Kono Ryoute wa Hikari wo Dakeru

さよならのときの静かな胸离别时平静的心

Sayonara no Toki no Shizukana Mune

ゼロになるからだが耳をすませる身体归于虚无时的倾听

Zero ni Naru Karada ga Mimi wo Sumaseru

生きている不思议死んでいく不思议莫名的生存，莫名的死去

Ikiteiru Fushigi Shinde yoku Fushigi

花も风も街もみんなおなじ花，风，城市都是如此

Hana mo Kaze mo Machi mo Minna Onaji

ラララ…

rarara……

ホホホ…

Hohoho

フフフ…

Rurururu……

呼んでいる胸のどこか奥で内心深处的呼唤

Yondeiru Mune no Dokoka Oku de

いつも何度でも梦を描こう让我们不停的画出梦的色彩

Itsumo Nando demo Yume wo Egakou

悲しみの数を言い尽くすより比起回忆的心中的悲伤

Kanashimi no Kazu wo ritsukusu yori

同じくちびるでそっとうたおう不如用同样的唇轻声歌唱

Onaji Kuchibiru de Sotto Utaou

闭じていく思い出のそのなかにいつも即使在封锁的回忆中

Tojiteiku Omoide no Sono Naka ni Itsumo

忘れたくないささやきを闻く仍然还有无法忘记的呢喃

Wasure takunai Sasayaki wo Kiku

こなごなに砕かれた镜の上にも即使在粉碎的镜片中

Konagona ni Kudakareta Kagami no Ue nimo

新しい景色が映される仍然能映出新的景色

Atarashii Keshiki ga Utsusareru

はじまりの朝静かな窓晨色初照下的宁静窗台

Hajimari no Asa no Shizuka na Mado

ゼロになるからだ充たされてゆけ还有那化为虚无的身体

Zero ni Naru Karada Mitasarete Yuke

海の彼方にはもう探さない从此我不会越过大洋去寻找

Umi no Kanata niwa Mou Sagasanai

辉くものはいつもここに闪耀的所有都在身边

Kagayaku Mono wa Itsumo Koko ni

わたしのなかに见つけられたから我将自己去追寻

Watashi no Naka ni Mitsukerareta Kara

ラララ…

rarara…

ホホホ…

hohoho……

フフフ…

rururu……

此曲为《千与千寻》的结尾曲，而木村弓也因为主唱此曲而为中国观众所熟悉。在《千与千寻》中，擅长民谣的木村弓以她对日本民族音乐的领悟，创作了堪称精华的片尾曲《永远同在》，歌曲主要可分为前后两大部分。

《千与千寻》简介

《千与千寻》是宫崎骏执导、编剧，柊瑠美、入野自由、中村彰男、夏木真理等配音，吉卜力工作室制作的动画**，于2001年7月20日在日本上映。该片讲述了少女千寻意外来到神灵异世界后，为了救爸爸妈妈，经历了很多磨难的故事。2001年该片在日本最终取得了304亿日元的票房。2003年，获得第75届奥斯卡金像奖最佳动画长片奖。

剧情简介

10岁的少女千寻与父母一起从都市搬家到了乡下。没想到在搬家的途中，一家人发生了意外。他们进入了汤屋老板魔女控制的奇特世界——在那里不劳动的人将会被变成动物。

千寻的爸爸妈妈因贪吃变成了猪，千寻为了救爸爸妈妈经历了很多磨难，在期间她遇见了白龙，一个既聪明又冷酷的少年，在经历了很多事情之后，千寻最后救出了爸爸妈妈，拯救了白龙

恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体。

机器步骤；

MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证）

SMT的生产线，就是就是这样的

然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货

如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！

下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT 之 IMC

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之

一、定义

能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。

二、一般性质

由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：

◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。

◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。

◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。

◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。

◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。

◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：

δ＝k √t，

k＝k exp(－Q/RT)

δ表示t时间后IMC已成长的厚度。

K表示在某一温度下IMC

的生长常数。

T表示绝对温度。

R表示气体常数，

即832 J/mole。

Q表示IMC生长的活化能。

K＝IMC对时间的生长常数，

以nm / √秒或μm / √日(

1μm / √日＝34nm / √秒。

现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：

表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s)

金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃

1 锡 / 金 40

2 锡 / 银 008 17-35

3 锡 / 镍 008 1 5

4 锡 / 铜 026 14 38 10

[注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为

5nm/s，雾状纯锡镀层为77(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为112，锡铅比70/30的皮膜为120，光泽镀纯锡为37，其中以最后之光泽镀锡情况较好。

三、焊锡性与表面能

若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于：

(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)，

(2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。

凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。

新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。

四、锡铜介面合金共化物的生成与老化

当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的05μm到340℃的09μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。

(a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。

(b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。

(d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。

高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。

然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5，却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。

在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH

50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下：

两种锡铜合金IMC的比较

命名分子式含锡量W% 出现经过位置所在颜色结晶性能表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成介于焊锡或纯锡与铜之间的介面

白色球状

组织

良性IMC

微焊接强度之必须甚高

ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生

介于Cu6Sn5与铜面之间

灰色柱状

结晶

恶性IMC

将造成缩锡或不沾锡较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的15nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(CLea的名着A scientific Guide to SMT之P337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。

五、锡铜IMC的老化

由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。

表3 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度

所处状况 IMC厚度(mils)

熔锡板(指炸油或IR) 003~004

喷锡板 002~0037

170℃中烤24小时 022以上

125℃中烤24小时 0046

70℃中烤24小时 0017

70℃中存贮40天 005

30℃中存贮2年 005

20℃中存贮5年 005

组装之单次焊接后 001~002

图12 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。

在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。

且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在03mil以上。

老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。

从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶

◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。

◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。

◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾

约等於1年时间的自然老化。在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。

六、锡金IMC

焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn

，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。

曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。

七、锡银IMC

锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生

银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。

八、锡镍IMC

电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。

表4 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较

System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol)

Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000

Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000

Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000

Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000

Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000

在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。

九、结论

各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。

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无铅焊接

考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。无铅钎料目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在02%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求:

(1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分;

(2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的;

(3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状;

(4)相变温度(固/液相线温度)与Sn-Pb钎料相近;

(5)合适的物理性能，特别是电导率、热导率、热膨胀系数;

(6)与现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容;

(7)足够的力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性;

(8)良好的润湿性;

(9)可接受的成本价格。

新型无铅钎料的成本应低于 222/kg，因此其中In的质量分数应小于15%，Bi含量应小于20%。早期的研发计划集中于确定新型合金成分、多元相图研究和润湿性、强度等基本性能考察。后期的研发计划主要集中于五种合金系列:SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuSb和SnAgBi。并深入探讨其疲劳性能、生产行为和工艺优化。表23 NCMS美国国家制造科学中心提出的无铅钎料性能评价标准 IPC也于2000年6月发布了研究报告“A guide line for assembly of lead-free electronics”。

目前国际上关于无铅钎料的主要结论如下:现在已经有很多种无铅钎料面世没有一种能够为SnPb钎料的直接替代提供全面的解决方案。

(1)对于某些特殊的工艺过程，某些特定的无铅钎料可以实现直接替代;

(2)目前而言，最吸引人的无铅钎料是Sn-Ag-Cu系列。其他有潜力的组合包括Sn-07Cu、Sn-35Ag和Sn-Ag-Bi;

(3)目前还没有合适的高铅高熔点钎料的无铅替代品;

(4)目前看来，钎剂的化学系统不需要进行大的变动;

(5)无铅钎料形成焊点的可靠性优于SnPb合金。

几种无铅钎料的对比

(1)SnCu:价格最便宜;熔点最高;力学性能最差。

(2)SnAg:力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，共晶成分时熔点为221℃。SnAg和SnAgCu组合之间的差异很小，其选择主要取决于价格、供货等其他因素。

(3)SnAgCu(Sb):直到最近几年才知道Sn-Ag-Cu之间存在三元共晶，且其熔点低于Sn-Ag共晶，当然该三元共晶的准确成分还存在争议。与Sn-Ag和Sn-Cu相比，该组合的可靠性和可焊性更好。而且加入05%Sb后还可以进一步提高其高温可靠性。

(4)SnAgBi(Cu)(Ge):熔点较低，200～210℃;可靠性良好;在所有无铅钎料中可焊性最好，已得到Matsushita确认;加入Cu或Ge可进一步提高强度;缺点是含Bi带来润湿角上升缺陷的问题。

(5)SnZnBi:熔点最接近于Sn-Pb共晶;但含Zn带来很多问题，如钎料膏保存期限、大量活性钎剂残渣、氧化问题、潜在腐蚀性问题。目前不推荐使用。 22 选择合金由上，本次回流工艺设计焊料合金采用Sn/Ag/Cu合金（Sn/Ag30/Cu05），因为该合金被认为是国际工业中的首选并且得到了工业和研究公会成员的推荐。因为虽然一些公会还提议并且研究了另一种合金Sn/07Cu（质量百分比），一些企业在生产中也有采用这种合金。但是相对Sn/Cu合金的可靠性和可湿性，另外考虑到在回流焊和波峰焊中采用同种合金，Sn/Ag/Cu合金便成为工艺发展试验最好的选择。 Sn/Ag30/Cu05合金性能：溶解温度：固相线217℃/液相线220℃；成本：010美元/cm3 与Sn/Cu焊料价格比：27 机械强度：48kg/mm2 延伸率：75％湿润性：良由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融温度比原Sn/Pb合金高出36℃，形成商品化后的价格也比原来提高。工艺焊接温度采用日本对此合金焊料的推荐工艺曲线，见图21。

日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线说明：推荐的工艺曲线上有三个重要点：

（1）预热区升温速度要尽量慢一些（选择数值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌边而造成焊点的桥接、焊锡球等。

（2）预热要求必须在（45～90sec、120～160℃）范围内，以控制由PCB基板的温差及焊剂性能变化等因素而发生回流焊时的不良。

（3）焊接的最高温度在230℃以上，保持20～30sec，以保证焊接的湿润性。冷却速度选择-4℃/s 6 回流焊中出现的缺陷及其解决方案焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。

回流焊中的锡珠

(1) 回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图61、62。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。图61 片式元件一例有粒度稍大的锡球图62 比引脚四周有分散的锡球锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位．故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分组喜明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z铀高度，就能防止锡珠的产生。

(2) 原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施:

(1) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/s是较理想的。

(2) 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软(如铜模板)，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。

(3) 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h)，则会减轻这种影响。

(4) 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，贴放元器件时，使印刷焊膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 62 立片问题(曼哈顿现象) 形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象，见图65。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端受热不均匀: 图65 立片现象图66 元件偏离焊盘故两侧受力不平衡产生立片现象。

(1)元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化，如图67所示。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面，具有液态表面张力;而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。图67 焊盘一侧锡青末熔化．两焊盘张力不平衡就会出现立碑。

(2)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温差变化，汽相焊的汽化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min，然后在汽相焊的平衡区内再预热1min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了立片现象。

(3)焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 63 桥接桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。桥接这发生的过程。

(1)焊膏质量问题锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后．易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后汉漫到焊盘外，均会导致IC引脚桥接。解决办法是调整锡膏。

(2)印刷系统印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥接。解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

(3)贴放贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。

(4)预热升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。 64 吸料／芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图68，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。图68 芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大．升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不良的器件不应用于生产。 65 焊接后印制板阻焊膜起泡印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀，导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。解决办法是； (1)应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下，不应出现起泡现象； (2)PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； (3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h； 66 PCB扭曲 PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种： (1) PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。 (2) PCB设计不合理，元件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。 (3)双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。 (4)回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对PCB进行预热，其条件是105℃／4h；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。 67 IC引脚焊接后引脚开路/虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是QFP器件．由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)，产生的过程如图69所示。图69 共面性差的元件焊接后出现需焊因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意比存放期不应过长(制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90％。四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。 68片式元器件开裂在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，其原因主要是效应力与机械应力所致。 (1)对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。 (2)贴片过程中，贴片机z轴的吸放高度，特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。 (3)PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。 (4)一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机z轴的吸放高度；应注意拼板的刮刀形状；PCB的曲翘度．特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。 69其他常见焊接缺陷（1）差的润湿性差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化/污染；过高的回流焊温度；锡膏的质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。（2）锡量很少锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象(温度曲线差)；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。（3）引脚受损引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。产生原因：运输／取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。（4）污染物覆盖了焊盘污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。（5）锡膏量不足锡膏量不足，生产中经常发生的现象。产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一，均会引起锡音量不足，应针对性解决问题。（6）锡膏呈角状锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。 7 总结目前国内外已经对无铅焊接技术进行了大量的研究，对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的几种合金比例也有推荐的工艺参数；一些有实力的企业更是在此研究成果的基础上进行反复试验研究对工艺参数不断优化，尽可能取得最大程度上的效益。本课题参照国内外文献资料和有关期刊，选择适当参数；并选定SMT相关网站中登出市场上符合工艺要求的回流焊设备组成无铅回流焊的工艺过程。最后对焊接过程中可能出现的焊接缺陷作出理论分析，并提出相对的解决方案。本课题是工艺的理论研究，由于设备欠缺、更因为本人SMT方面知识的浅薄不全面，出现谬误在所难免。望各位批评指正，不胜感激。

守护猫娘绯鞠

= =终于TV动画了俺是大湿啊俺是控女仆兽耳系- -第一个顶次绯鞠超萌 - -绯鞠和优人第一次见面就是诱惑= =

圣痕的炼金术士（圣痕的凯撒）

- -俺只能说太强大了，什么是力量乳 - -沙夏必须吸圣乳才能有力量- - 绝对邪恶的后宫

管家后宫学院

= =与巨乳LOLI萌的世界共同纯在= = 哥要的不是后宫是寂寞= =俺湿了

笨蛋测验召唤兽

很纯很搞笑= =没有太多的邪恶- -不过也很值得分享= =女主很牛X 攻击上了8万一招秒了一个团

神隐之狼

确实是后宫但说实在的= =俺不是太稀饭- -应为俺比较喜欢热血搞笑- -可能与很小开始看喜欢热血那种风格神隐之狼比较悬疑- -我现在都是不是很能理解博士这个男主的个性- -

天降之物

神物，Astraea大爱 = =！乃门相信爱吗？

神啊为什么我不是智树！

11eyes罪と罚と赎いの少女

09年超华丽后宫姐姐一上来就爆弟弟菊啊，，，太猛了，，，

还有他的青梅竹马怎么就那么看着呢~

猫愿三角恋

高坂的爱情对象都是猫的女主人= =!搞笑后宫

肯普法

伪娘后宫打做= = 话说濑能变身的时候我湿了！

圣剑之刀锻冶

女猪很像YUI 莉莎非常萌俺超稀饭！

学生会的一己之见

不多说了，男主杉崎是我的偶像-= = 进入学生会就是为了建立后宫

公主恋人 -

09年7月新播超好看的后宫风条学姐万岁- - -

绝对不能错过非常好看不然乃就无爱了 -

超能力大战 -

09年7月新播超好看的后宫 -

夏娃那小LOLI 我超喜欢神父的审判好牛X 万岁 = = 吼吼 -

简单易懂的现代魔法 -

09年7月新播好看的后宫而且有点H -

魔力充电娘 -

kissxsis的作者看到这个作者就知道这骗又是一XE之物本来4月的后来推迟到了7月 -

非长邪恶的H = = -

明日与一 -

09年新播绝对不错的后宫 -

4个？（YY） -

空罐少女 -

09年1月新播 -

女生是哪来喝的？绝对不错男主很委琐 -

异世界的圣机师物语

后宫而且非常邪恶-0- PS:一定不能错过 - - 必看

钢壳都市雷吉欧斯 -

09年1月新播 -

绝对不错男主傻傻的但很厉害传说中的12强者天剑后宫至少3个女的喜欢他 -

shuffle 《1季》 -

shuffle memories《2季》 -

神公主魔公主- - 人都喜欢男主- -非常不错 - - 还算邪恶的后宫

草莓100% -

校园爱琴= =小西，萌超喜欢爱

纯情房东俏房客 -

很老的动漫了- - 不过绝对不能错过俺最开始看的是漫画不过非常不错景太狼- -眼睛男后来非常帅 -特别是最后的婚礼

我的狐仙女友 -

非常邪恶- -代表性注意脸蛋上的粉红超萌- -另外让肉与H充满世界吧= =啊哈哈

零之使魔1 -

零之使魔2：双月的骑士 -

零之使魔3：三美姫的轮舞 -

后宫绝对搞笑的魔法类后宫而且还在争长不喜欢？你去死把 -

爱情泡泡糖 -

-很不错的校园后宫动漫，其实某种角度说很传统的纯洁= =

蓝兰岛漂流记 -

-很强大很邪恶的岛屿= = 上面全都是 LOLI御姐全部都是为了争夺行人为了和他H生孩子- -啊哈哈

愿此刻永恒/你所期望的永远/君が望む永远 -

很感动的= =很纯洁的比较治愈喜欢治愈后宫的朋友一定喜欢

Gift/彩虹的浪漫/永不消逝的彩虹 -

很纯洁的后宫= =满布错的

H2O/赤沙的印记 -

大家都去算命把3个女主都是小时候算命算到男猪身边的 -

双恋双恋2 -

想想一堆双胞胎围绕你而且是美型陶醉好 = = -

clannad -

超感动的后宫动漫本人推存不喜欢你就太没“爱”了 -

请别忧伤了二之宫君 -

这个很邪恶- - -真由是在是太那个了- -只要是雄性就不可能抗拒她的萌- -

花右京女佣队1季2季超级后宫 -

3千佳丽给你做女仆，还不满足？乃去死把 -让H再次统治世界吧= =

巨乳学院 -

说实在的俺- -不喜欢太巨乳的- -又点过了- -不过非常喜欢XE的朋友可以去看看- -非常邪恶 -

日在校园（DS）

准确的说俺不怎么想分享这个- -最后比较血腥俺也是看过后悔了，

-~休息下小弟喝口水 = = -

“回来了”我门继续 -

初音岛1 -

初音岛2 -

初音岛第二季 -

= =准确的说俺更稀饭 -DC 的游戏= =动漫还不错- -很纯爱因为俺更稀饭纯一和小鸟的主线- -

鹡鸰女神 -

“我，将为了皆人（皆*）而战！” -

于是皆人与结的故事开始了—— -

这是人类与鹡鸰所创造的新神话， -

这是鹡鸰们所展开的可爱战记， -

“所有的一切，都是为了与所爱的人永远的结合"= =很强大的诗篇= =

十字架与吸血鬼 -

超喜欢顶起萌香万岁“邱” 一个 -

to love/出包女王 -

从头XE到尾，不看对不起自己啊。。 -

青空下的约定 -

动画有点无聊，精华在游戏啊。那可是18X的游戏啊。。 -

女生万岁女生万岁2季 -

= =说实在的太废材了点不过哎

乙女爱上姐姐 -

宫小路瑞穗 = =都快成女主了俺觉得自己在看百合而不是后宫= =不过确实不错

心跳回忆 -

应该有很多朋友玩过这个游戏，其实动画也不错。 -

青出于蓝 -

青出于蓝~缘 -

= =有点老的后宫了- -不过确实值得一看- - 俺很喜欢葵那样的适合做家= =

myself yourself -

让校园全都是我们的歌声= =雏子顶起

爱的魔法 -

绝对后宫- -不错但就是最后结局- -男主变成N个了

魔法老师

绝对的校园后宫= =31个人1个班的后宫是正太的御姐LOLI后宫 -

Loli的时间 -

俺不控LOLI但俺绝对喜欢这部= =绝对的神作九重熏那孩子简直就是神一般的纯在- - -

夏色的砂时计 -

非常可惜- -是2话OVA这是唯一的缺憾

妹妹公主 -

妹妹公主2 -

说实在的俺病不是太喜欢这个=- = -但作为CJ后宫- -还是有人喜欢的

欢乐课程

= =仁歳那家伙真是幸福啊俺只能说

DearS/亲爱一族 -

= =比较邪恶开始我以为我到了火星- --

不要撒娇哦 -

很邪恶的动画= =和尚的后宫，别被和尚两字误导了- -强力分享

旋风管家 -

绝对非常不错的后宫剧情N不错，钉宫4萌之1啊= = 而且马上出3季了天王州雅典娜风的初恋就要来了= =

妖精的旋律 -

很血腥- -不过现在百度基本找不到6话以后了- -

真月谭月姬 -

我只能说悬疑非常强- -而且喜欢月姬的朋友一定要看空之境界最好是玩游戏= =

染红的街道

很不错的后宫动漫10月新播俺只能说这是妹控的世界- -其实俺更希望和优姬走的主线- --

CHAOS;HEAD -

一个幻想男一个宅男拯救世界的故事很需要脑力俺只能说进入2次元吧孩子- -来领会幻想的力量让它成为现实吧只要你相信- -

魔法学园ma -

10月新播很不错的后宫，巨搞笑 -

钢铁新娘 -

也是10月新播10月竟出的这些 -邪恶的= =

魔法禁书目录 -

10月新播3个后宫因该算 -

龙虎斗 -

10月新播3个后宫搞笑学院类 -钉宫4萌之一绝对不错= =

To heart2 -

= =其实这个俺就看了2话0VA 去玩 -To heart2 -的GAL吧=- =绝对不错向板绝对顶起- -

CODE GEASS 反叛的鲁路修 -

CODE GEASS反叛的鲁路修R2 -

看过的都知道，神作残连2界冠军 -我只能说- -乃如果不看这个乃就真的无爱了最后那一剑全世界人湿了= =

雪之少女（Kanon） -

3大催泪之一- -不看乃会后悔的 -

蔷薇少女 -

绝对萌作= =俺只能说这是05年10月的最萌的真怀念啊

吸血鬼骑士 -

饿- -给腐女带点东西= =俺是路过的

濑户的花嫁 -

绝对要看- -超不错的后宫搞笑而且OVA更是神作- -绝对搞笑- -灿的表情可是当年的萌王= =

阴守忍者 -

= =饿这个男主其实很帅的就是喜欢带个痴呆眼睛很不错的后宫

地上最强新娘 -

游魂 kiss on deity -

09年4月新播 4月主打动漫后宫兽耳系后宫绝对王道= = 绝对要看强力推存爱的世界啊哈哈~~哈 -

机巧魔神 -

09年4月的新播后宫但多少个目前不能判断还在升级- - -

神曲奏界第二季 -

09年4月新播 -

确实是美型后宫看过第一季的人就不用我多说了把嘿嘿 -

旋风管家第二季 -

09年4月新播 -

旋风1季没看过你落伍了朋友去回顾- -看了 1季后在来看2季节把后宫你绝对喜欢的剧情很不错~~ -

提亚拉之泪 -

这效率还真是令人羡慕

最诡异的是莉安珑继没生气没没嫉妒 2号妻子诞生= =

初恋限定 -

09年4月新播河下水希的作品- -乃不看就无爱了知道什么是那一瞬间深处的萌爱吗，当乃吧一个棒棒糖强噻进一个非常美丽的女生的嘴里那个瞬间她喜欢上了那个感觉= =

犬神 -

= =虽然有点老了不过也很搞笑很值得分享 -

东月西阳 -

保奈美他们终于知道直树和佑介是同一个人，如果他们2个不合会一个人2个都不可能活下去，不过一但合成好后可能会失去记忆= =感动中

美女近邻 -

很猥琐的故事都是这样展开的= =，让世界充满邪恶吧我不在纯洁

漫画同人会·革命 -

- -早期后宫动漫邪恶成分其实不算太多- -不过对与后宫俺们都是不会拒绝的- -

增血鬼果林 -

这种片子,都一个框架,轻松轻松看看 -

夜明前的琉璃色/黎明前的琉璃色 -

GAL游戏改编,原游戏画面非常精美,被改为动画后,画面经常走形(监督开小差了)但是剧情很不错,推荐一看 -

LOVELOVE -

大泉直人是个害羞的高中生，但他却有一个不为人知的秘密……突然有一天，五位美少女出现在他的眼前……难道这是一个爱情喜剧吗？谁能笑到最后？ -

魂链/Soul Link -

战斗，战略类爱情动漫 -

下级生 -

这部动漫我没看几集不过有点女主也算是后宫类种有喜欢跟不喜欢如果你门稀饭就不要错过 -

机械女仆 -

十大邪恶动漫之一，虽然短可是不能不看啊。 -

纯爱物语很纯爱很幸福的后宫 -

这美丽又丑陋的世界 -

较敏感的人性讨论类后宫，画面尺度也比较大胆,请作好心理准备 -

诗片 -

桔一夏,一个普通的初中女生在初中的最后一个暑假,她遇到了一个不可思议的女孩---舞夏,一个从镜子里出来身份一明的女孩 -

魔力女管家/魔力女仆 -

很不错,很不错,喜欢的就看下吧邪恶万岁 -

风心灵之息/Wind a breath of heart -

很早以前(好几年前)收到过宣传片,由于当时科技水平不高,没找到动画看,挺遗憾的,不过后来补完,推荐看看 -

键姬物语 -

如果集齐全部的故事，就能完成可以实现任何愿望的《第三的爱莉丝之书》。牛X啊 -

我的主人爱作怪 -

突然发生事故导致父母双亡男主得到了很大的遗产于是故事开始了有点邪恶很强大的后宫= = -

月咏 -

不说多的乃对广大LOLI控说声LOLI很萌 -

守护月天 -

看过点点我也没看太多既然是后宫咱也就顶起写上当然喜欢的朋友不要错过@ -

恋恋七人组 -

结局不怎么好不过因为强大后宫阵容看这图你也会去看哟系 = = -

等等吃饭了烧后回来 -

公主的时间 -

这个剧情不是怎么好不过人物很美型我只看1集所以不能给出太多的评价 -

快餐店之恋/Pia Carrot -

这部我也在看很老的动漫不过最近才找到满不错的后宫 -

甜蜜偶像 -

我小野野非长卡挖仪强力推纯稀饭^@^ -

UFO圆盘皇女一二三四季+OVA -

这部动漫想必大家都看过很多了不过咱写上去是为了少数没看过的乃这样说就不用多解释了稀饭^@^ -

钟之音学园 -

悲剧，虽然是后宫以殉情的走剧哎 -

慎重进 -

传诵之物 -

兽耳系始祖动漫兽耳万岁本人就是兽耳控患者不喜欢乃跟你拼了^@^ -

凉风 -

有点后宫纯爱动画很好看的漫画也完结了结局很好 -

' -

灼眼夏娜 -

这动漫没看过看来您真是新首萌夏娜我的爱^@^强力推存 U2君在3季将会黑话期待啊 -

狼和香辛料 -

商人故事不过咱家赫萝顶起为啥今年萌王不是咱家小赫赫绝对不要错过兽耳万岁 -

强袭魔女 -

还不错但不能给太多评价确实我也是朋友介绍看的不过没看多少乃不是太稀饭 -

赐予护女神的祝福 -

第一集开始没几分钟就是赤裸裸的告白，果然女倒追男乃大势所趋，所谓历史的潮流~~~虽然我们的女主角没有某狐仙那样在H方面的觉悟 -

麻辣教师（GTO） -

这家伙张的像英木他的梦想是一名老师不过个性邪恶好色调戏学生不过并不是坏蛋其实很教育的动漫很搞笑 -

伊里野的天空 -

暑假最后的那天夜晚，悄悄潜入学校泳池的浅羽直之与一位手腕上嵌有银色球体不可思议的少女伊里野加奈相遇。 -

魔法使借贷公司 -

后宫四个，男主渐强的，女1号不怎么样，女2号还挺萌。。。。。 -

小女神花铃人设很好，男主很强势。LOLI正太之作 -

波子汽水 -

女主天然呆属性发挥得很好，剧情一般。 -

出云战记 -

男主是个很单纯的少年然而在一场地震过后，八岐猛的校园生活就有了翻天覆地的彻底改变。学校顷刻间在地震中化为了废墟，随之出现的是一群恐怖的异形怪物 -

七彩的素描 -

妹控结局。。。妹控党要看看了。。。。。不过剧情不怎么样。。。。人设还不错。 -

爱丽丝学园 -

传说中可以算为正后宫也可以算为逆后宫的动漫。 -

樱花大战 -

女性很多算是后宫怎么说因为没几个喜欢男主的不过男主很像仙道君满帅的 -

天使的尾巴 -

全部都是LOLI 哈哈邪恶万岁我控我控^@^ -

再见!绝望先生 -

一个老师跟一个班女生的故事。 -

校园迷糊大王 -

后宫恩后宫 -

炎之孕转校生 -

毁灭者战记热血搞笑 -

你是主人我是仆-

很搞笑- -宽额头= =俺还是很稀饭的

WinScriptRabbitb病毒是干什么的？如题谢谢了

winscriptexe 名称:WinScriptRabbitb 类型:网络传播途径:邮件及网络说明: 这类病毒非常简单，它只含有十个命令。病毒会在当前目录下寻找其他的程序文件然后覆盖这些文件。这类病毒的最早的两种使用dos命令"find-and-copy-over"并覆盖在当前目录下的所有扩展名为vbs的文件。第三中病毒比较复杂，它使用fso来感染文件。由于这种感染方式，此种病毒能感染java程序文件。在每月的十五日，病毒会生成名为cburl或the codebreakersurl的url文件，同时把url的索引写到那里:codebreakers。主要的病毒版本还会使用这个url来运行浏览器。建议：一、下载超级巡警屏蔽病毒网站二、断网状态下杀软全盘查杀（杀软一定要用正版，国外也有完全免费的，查杀效果也相当出色）

WinScriptRabbitb病毒是干什么的？

朋友你好，不管什么病毒，都要查杀，你可以这样,先下载360系统急救箱保存到D盘,重启按F8进入带网络连接的安全模式,使用360系统急救箱进行查杀这样就查杀的比较彻底了,然后启动360杀毒 360安全卫士的木马云查杀功能查杀清除残留就可以了

WWE是干什么的如题谢谢了

WWE是世界摔角娱乐的意思。旗下有3个大的团体就是WWE-RAW 和 WWE-SMACKDOWN 还有 WWE-ECW 摔跤比赛在美国已风行上百年。上世纪60年代，美国摔角联盟WWE(原名WWF)成立，并致力于美式摔角推广。单单在美国，它每周吸引超过三千五百万人次观赏。当前，职业摔角作为一种代表性的美国流行文化，在世界各地广为流传。 WWE是美国摔角中目前最大的团体，它包括三个子联盟：RAW，SD，ECW。它不属于体育组织，而是一个大型的娱乐项目（在我看来，其实它就是一个超大的泡沫剧）

SMT是干什么的如题谢谢了

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 [编辑本段]为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 [编辑本段]SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic pound 之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之一、定义能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。

刀是干什么的如题谢谢了

做菜的叫菜刀,军人枪上的叫刺刀锄草的叫镰刀我想给你一刀哈哈!

求采纳

WIFI是干什么的啊如题谢谢了

手机通过这个功能,可以无线上网,不用付费的

NBA是干什么的呢？如题谢谢了

国内NBA官方网站：:chinanba/或:nba/china NBA是National Basketball Association的缩写（全国篮球协会）。总裁：大卫·斯特恩现有球队：东部联盟(east)：大西洋赛区：尼克斯队、网队、凯尔特人队、猛龙队、76人队中部赛区：活塞队、步行者队、骑士队、雄鹿队、公牛队东南部赛区：热队、魔术队、奇才队、老鹰队、山猫队西部联盟(west )：西北赛区：森林狼队、掘金队、爵士队、开拓者队、超音速队太平洋赛区：国王队、湖人队、太阳队、勇士队、快船队西南部赛区：马刺队、火箭队、小牛队、灰熊队、黄蜂队 NBA成立于1946年6月6日。成立时叫BAA，即全美篮球协会（Basketball Association of America），是由十一家冰球馆和体育馆的老板为了让体育馆在冰球比赛以外的时间，不至于闲置而共同发起成立的。 BAA成立时共11支球队：纽约尼克斯队、波士顿凯尔特人队、华盛顿华盛顿国会队、芝加哥牡鹿队、克利夫兰叛逆者队、底特律猎鹰队、费城武士队、匹兹堡铁人队、普罗维登斯蒸气队、圣路易斯轰炸机队和多伦多爱斯基摩人队。1949年BAA吞并了当时的另外一个联盟（NBL），并改名为NBA 。1949-50赛季，NBA共17支球队。1976年NBA吞并了美国篮球协会（ABA），球队增加到22支。 1980年达拉斯小牛队加入NBA。1988年，新奥尔良黄蜂队和迈阿密热火队加入NBA。1990年奥兰多魔术队和明尼苏达森林狼队加入NBA。1995年两支加拿大球队加入NBA，多伦多猛龙队和温哥华灰熊队，使NBA的球队达到29支。2004年的山猫队的加入达到30支。

编导是干什么的？如题谢谢了

节目编导电视纪实作品的最主要的创作核心工作，具体是指从现实生活中选取有价值的题材进行策划、采访、制定拍摄提纲、组织拍摄、编辑制作，最后对作品进行把关检查的系统性创作活动。也指从事这项工作的人。

老婆是干什么的？如题谢谢了

老婆是用来做给别人看的，因为别人都这样。有个好处是能生个合法的娃娃，还能省下招ji的RMB好处还是挺多。

YY场控是干什么的？如题谢谢了

第一：如果麦上歌手黑麦（没有发出声音）、影响房间秩序、演唱80禁歌等，场控就需要控麦提醒歌手第二：在排麦的歌手的人数较少时，需要调整麦序的时间第三：房间游客超过一定人数时，场控需要限制游客的打字时间及数量第四：如果游客有影响房间秩序、不尊重麦上歌手的行为，场控可视情节轻重，第一次提醒，第二次禁止其打字，严重者踢出房间（2080我还没有看到有游客被踢出房间的现象）第五：在80歌手排麦的房间，场控需要记录麦上歌手的麦序数量频道高级管理员对场控的要求是长时间在线5小时以上，有较好的沟通能力，尽量不要与游客及歌手产生争执

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